電路板的生產(chǎn)工藝無需更改，因為壓接技術(shù)的通孔生產(chǎn)方式基本上與固定 THT 元器件的通孔相同。對于壓接而言，電路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之間為佳。

這種連接絕對不會成為電氣或熱性能的障礙。通常連接角還要更大，以便提供充分的安全緩沖。

經(jīng)過驗證的表面處理工藝為化學(xué)鍍錫和熱空氣鍍錫（HAL 以及無鉛 HAL）。

尤其對于厚度超過 2.4 mm 的電路板，采用化學(xué)鍍錫，因為這項工藝一般可以確保錫在套管中均勻分布，這樣就能更輕松地滿足公差要求。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:參考電壓 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 參考類型:Shunt Precision References 輸出電壓:1.235 V 初始準(zhǔn)確度:2 % 溫度系數(shù):150 PPM/C 分流電流—最大值:20 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 系列: 封裝:Tube 準(zhǔn)確性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 長度:4.9 mm 產(chǎn)品:Voltage References 寬度:3.9 mm 商標(biāo):Texas Instruments 分流電流—最小值:10 uA 拓撲結(jié)構(gòu):Shunt References 負載調(diào)節(jié):20 mV 產(chǎn)品類型:Voltage References 95 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:143 mg

REDCUBE 壓接式端子可以向電路板運載超過 500 A 的電流。與焊接接縫（R = 300，最高 400 μOhm）相比，壓接區(qū)域的接觸電阻極低，甚至可以達到 100 至 200 μOhm。

同時，線圈輸入端子無需拆卸即可從接觸器的線路側(cè)移至負載側(cè)。

小型化不僅有助于節(jié)省應(yīng)用產(chǎn)品的空間，而且通過高密度安裝高亮度LED，還有助于提高設(shè)計靈活性和視認性（例如在面板顯示中實現(xiàn)完整的遮光效果）。

ModCap 采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，能最大限度減小雜散電感，整個系列的電感值均不超過 14 nH。

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