REDCUBE壓接式端子向電路板運(yùn)載超過(guò)500A的電流
發(fā)布時(shí)間:2021/5/28 12:34:02 訪問(wèn)次數(shù):250
電路板的生產(chǎn)工藝無(wú)需更改,因?yàn)閴航蛹夹g(shù)的通孔生產(chǎn)方式基本上與固定 THT 元器件的通孔相同。對(duì)于壓接而言,電路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之間為佳。
經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的表面處理工藝為化學(xué)鍍錫和熱空氣鍍錫(HAL 以及無(wú)鉛 HAL)。
尤其對(duì)于厚度超過(guò) 2.4 mm 的電路板,伍爾特電子建議采用化學(xué)鍍錫,因?yàn)檫@項(xiàng)工藝一般可以確保錫在套管中均勻分布,這樣就能更輕松地滿足公差要求。
REDCUBE 壓接式端子可以向電路板運(yùn)載超過(guò) 500 A 的電流。
這種組合為硬開關(guān)拓?fù)浯蛟炝艘粋(gè)兼顧品質(zhì)與性價(jià)比的完美方案,除支持雙向充電之外,還有助于實(shí)現(xiàn)很高的系統(tǒng)集成度。
由于具有較低的冷卻要求,該二極管還能降低系統(tǒng)成本,帶來(lái)極佳的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。
這使得該器件非常適合諸多快速開關(guān)汽車應(yīng)用,如車載充電器(OBC)、功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC和DC-AC變流器等。
集成式快速開關(guān)50 A IGBT的關(guān)斷性能優(yōu)于純硅解決方案,可與MOSFET媲美。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
電路板的生產(chǎn)工藝無(wú)需更改,因?yàn)閴航蛹夹g(shù)的通孔生產(chǎn)方式基本上與固定 THT 元器件的通孔相同。對(duì)于壓接而言,電路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之間為佳。
經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的表面處理工藝為化學(xué)鍍錫和熱空氣鍍錫(HAL 以及無(wú)鉛 HAL)。
尤其對(duì)于厚度超過(guò) 2.4 mm 的電路板,伍爾特電子建議采用化學(xué)鍍錫,因?yàn)檫@項(xiàng)工藝一般可以確保錫在套管中均勻分布,這樣就能更輕松地滿足公差要求。
REDCUBE 壓接式端子可以向電路板運(yùn)載超過(guò) 500 A 的電流。
這種組合為硬開關(guān)拓?fù)浯蛟炝艘粋(gè)兼顧品質(zhì)與性價(jià)比的完美方案,除支持雙向充電之外,還有助于實(shí)現(xiàn)很高的系統(tǒng)集成度。
由于具有較低的冷卻要求,該二極管還能降低系統(tǒng)成本,帶來(lái)極佳的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。
這使得該器件非常適合諸多快速開關(guān)汽車應(yīng)用,如車載充電器(OBC)、功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC和DC-AC變流器等。
集成式快速開關(guān)50 A IGBT的關(guān)斷性能優(yōu)于純硅解決方案,可與MOSFET媲美。
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