驅動芯片PWM開關控制與功率MOSFET支持四核并行測試
發(fā)布時間:2021/5/28 20:13:02 訪問次數(shù):548
隨著5G通信與新能源車的普及,人們對高效率電源的需求越來越多。而提升電源轉換效率的關鍵因素就在于開關電源中的功率部分。
高性能、高頻率的PWM控制芯片,無論是數(shù)字類型還是模擬類型,都不具備或只有有限的直接驅動功率MOSFET的能力。
因為功率MOSFET對柵極驅動電流有較高的要求,驅動芯片就相當于PWM開關控制芯片與功率MOSFET之間的橋梁,用來將開關信號電流和電壓放大,同時具備一定的故障隔離能力。
制造商:STMicroelectronics產品種類:音頻放大器RoHS: 系列:產品:Audio Amplifiers類:Class-D輸出功率:50 W安裝風格:SMD/SMT類型:1-Channel Mono封裝 / 箱體:PowerSSO-36THD + 噪聲:0.1 %電源電壓-最大:26 V電源電壓-最小:10 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標:STMicroelectronics通道數(shù)量:1 Channel濕度敏感性:Yes工作電源電流:26 mA工作電源電壓:10 V to 26 V產品類型:Audio Amplifiers1000子類別:Audio ICs單位重量:480 mg制造商:STMicroelectronics產品種類:音頻放大器RoHS: 系列:產品:Audio Amplifiers類:Class-D輸出功率:50 W安裝風格:SMD/SMT類型:1-Channel Mono封裝 / 箱體:PowerSSO-36THD + 噪聲:0.1 %電源電壓-最大:26 V電源電壓-最小:10 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標:STMicroelectronics通道數(shù)量:1 Channel濕度敏感性:Yes工作電源電流:26 mA工作電源電壓:10 V to 26 V產品類型:Audio Amplifiers1000子類別:Audio ICs單位重量:480 mg
這是一全新的自動測試設備,專門設計用于對多種印刷電路板(PCBA)進行并行測試,可以實現(xiàn)高測試吞吐量,幫助客戶加速產品推向市場并降低測試成本。
客戶需要采購更多系統(tǒng)進行測試,才能滿足制造需求,但這樣無疑會導致規(guī)模擴大、基礎設施成本上升、占用更大的測試空間,并且需要更多的成本投資和維護人員。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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高性能、高頻率的PWM控制芯片,無論是數(shù)字類型還是模擬類型,都不具備或只有有限的直接驅動功率MOSFET的能力。
因為功率MOSFET對柵極驅動電流有較高的要求,驅動芯片就相當于PWM開關控制芯片與功率MOSFET之間的橋梁,用來將開關信號電流和電壓放大,同時具備一定的故障隔離能力。
制造商:STMicroelectronics產品種類:音頻放大器RoHS: 系列:產品:Audio Amplifiers類:Class-D輸出功率:50 W安裝風格:SMD/SMT類型:1-Channel Mono封裝 / 箱體:PowerSSO-36THD + 噪聲:0.1 %電源電壓-最大:26 V電源電壓-最小:10 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標:STMicroelectronics通道數(shù)量:1 Channel濕度敏感性:Yes工作電源電流:26 mA工作電源電壓:10 V to 26 V產品類型:Audio Amplifiers1000子類別:Audio ICs單位重量:480 mg制造商:STMicroelectronics產品種類:音頻放大器RoHS: 系列:產品:Audio Amplifiers類:Class-D輸出功率:50 W安裝風格:SMD/SMT類型:1-Channel Mono封裝 / 箱體:PowerSSO-36THD + 噪聲:0.1 %電源電壓-最大:26 V電源電壓-最小:10 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標:STMicroelectronics通道數(shù)量:1 Channel濕度敏感性:Yes工作電源電流:26 mA工作電源電壓:10 V to 26 V產品類型:Audio Amplifiers1000子類別:Audio ICs單位重量:480 mg
這是一全新的自動測試設備,專門設計用于對多種印刷電路板(PCBA)進行并行測試,可以實現(xiàn)高測試吞吐量,幫助客戶加速產品推向市場并降低測試成本。
客戶需要采購更多系統(tǒng)進行測試,才能滿足制造需求,但這樣無疑會導致規(guī)模擴大、基礎設施成本上升、占用更大的測試空間,并且需要更多的成本投資和維護人員。
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