EFR32xG22無線SoC（BG22、MG22和FG22）保持引腳及軟件兼容，使設(shè)計(jì)人員可以利用可擴(kuò)展的嵌入式平臺(tái)來簡化產(chǎn)品開發(fā)，提高成本效益。

憑借與xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代碼，開發(fā)人員能夠進(jìn)行應(yīng)用程序共享，并以即插即用的方式升級(jí)產(chǎn)品來支持低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、Zigbee或?qū)Ｓ校?.4 GHz）無線連接。

這個(gè)組件實(shí)施的措施，它是合格的，并且具有最高水平的質(zhì)量和可靠性。這使我們有別于競爭對(duì)手的業(yè)務(wù)，因?yàn)槲覀兛梢蕴峁└鼮閮?yōu)越的最終產(chǎn)品。

通過采用全新工藝，RL78/G23在CPU運(yùn)行時(shí)實(shí)現(xiàn)44μA/MHz的功耗，并在停止模式下達(dá)到210nA（保留4KBSRAM），低于現(xiàn)有RL78 MCU功耗。

全新SNOOZE模式定序器（SMS）可使任何外設(shè)操作在睡眠模式下運(yùn)行時(shí)無需激活CPU，顯著降低間歇性操作應(yīng)用的功耗。

RL78/G23的關(guān)鍵特性

RL78 CPU內(nèi)核運(yùn)行頻率為32MHz

支持1.6V至5.5V工作電壓

最大768KB代碼閃存、8KB數(shù)據(jù)閃存、最大48KB SRAM，以支持軟件更新等

片上電容式觸摸傳感器單元，可用于實(shí)現(xiàn)高靈敏度非接觸式用戶界面

高精度(±1.0%)、高速片上振蕩器

模擬功能，如12位A/D轉(zhuǎn)換器、8位D/A轉(zhuǎn)換器、溫度傳感器等

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