DSP和ARM內(nèi)核都有各自的片上代碼和數(shù)據(jù)SRAM存儲(chǔ)器，同時(shí)集成了128/256位AES加密引擎等外設(shè)，以滿(mǎn)足智能電表應(yīng)用的需求。

該收發(fā)器的射頻鏈路預(yù)算超過(guò)140dB，可進(jìn)行遠(yuǎn)距離無(wú)線通信，并滿(mǎn)足歐洲、北美、中國(guó)和日本等國(guó)家地區(qū)無(wú)線電設(shè)備法規(guī)。

ST為S2-LP提供了配套的高集成度的巴倫/濾波器芯片，簡(jiǎn)化天線連接電路設(shè)計(jì)，并在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省PCB面積。

ST8500和S2-LP芯片組率先通過(guò)G3-PLC Hybrid電力線和無(wú)線兩種媒介融合通信標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

G3-PLC融合通信規(guī)范允許智能電網(wǎng)、智能城市、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件隨時(shí)自動(dòng)、動(dòng)態(tài)選擇可用的最佳無(wú)線或電力線連接，從而實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、連接可靠性和系統(tǒng)擴(kuò)展性，同時(shí)還能提高系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)成本效益，支持新的應(yīng)用場(chǎng)景。

支持G3-PLC Hybrid融合通信規(guī)范的ST8500 Hybrid芯片組,芯片組率先完成G3-PLC最新認(rèn)證計(jì)劃,其中包括Hybrid融合場(chǎng)景測(cè)試。

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