Pickering的成套LXI微波開關和信號路由子系統(tǒng)
發(fā)布時間:2021/6/5 23:35:32 訪問次數(shù):177
新款微波多路復用開關，最高頻率為67GHz并提供SP4T和SP6T兩種配置。
器件具有完整的解決方案,提供了在無線應用中集成業(yè)界最低功耗的藍牙低功耗技術的最方便方法.器件完全滿足FCC, CE, IC, MIC, KCC和其它規(guī)范標準如藍牙5,QDID和Declaration ID.
在Pickering的成套LXI微波開關和信號路由子系統(tǒng)中可以指定采用新款的67GHz SP4T和SP6T繼電器。
測試工程師可以根據(jù)具體的測試需求，要求不同開關類型（SPDT、轉換等）搭配混用，還可以指定頻率和內(nèi)聯(lián)方式，以及非開關的射頻產(chǎn)品來定制解決方案。
制造商:ON Semiconductor 產(chǎn)品種類:開關穩(wěn)壓器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 拓撲結構:Buck 輸出電壓:Adjustable 輸出電流:1.5 A 輸出端數(shù)量:1 Output 最大輸入電壓:40 V 最小輸入電壓:4.5 V 開關頻率:520 kHz 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 資格:AEC-Q100 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.5 mm 長度:5 mm 類型:Charge Pump 寬度:4 mm 商標:ON Semiconductor 產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:540 mg
它的處理特性包括高達39K邏輯單元,56個18x18乘法器,2.9Mb嵌入存儲器(由EBR和LRAM區(qū)塊組成),分布式存儲器.
DRAM接口(支持DDR3,DDR3L,LPDDR2和LPDDR3,高達1066 Mbpsx16數(shù)據(jù)寬).器件支持高達1.8V VCCIO,混合電壓支持1.0 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V.
高速差分高達1.5Gbps,支持soft D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)以及SGMII(Gb 以太網(wǎng))-1.25Gbps時兩路(Tx/Rx).
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
新款微波多路復用開關，最高頻率為67GHz并提供SP4T和SP6T兩種配置。
器件具有完整的解決方案,提供了在無線應用中集成業(yè)界最低功耗的藍牙低功耗技術的最方便方法.器件完全滿足FCC, CE, IC, MIC, KCC和其它規(guī)范標準如藍牙5,QDID和Declaration ID.
在Pickering的成套LXI微波開關和信號路由子系統(tǒng)中可以指定采用新款的67GHz SP4T和SP6T繼電器。
測試工程師可以根據(jù)具體的測試需求，要求不同開關類型（SPDT、轉換等）搭配混用，還可以指定頻率和內(nèi)聯(lián)方式，以及非開關的射頻產(chǎn)品來定制解決方案。
制造商:ON Semiconductor 產(chǎn)品種類:開關穩(wěn)壓器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 拓撲結構:Buck 輸出電壓:Adjustable 輸出電流:1.5 A 輸出端數(shù)量:1 Output 最大輸入電壓:40 V 最小輸入電壓:4.5 V 開關頻率:520 kHz 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 資格:AEC-Q100 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.5 mm 長度:5 mm 類型:Charge Pump 寬度:4 mm 商標:ON Semiconductor 產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:540 mg
它的處理特性包括高達39K邏輯單元,56個18x18乘法器,2.9Mb嵌入存儲器(由EBR和LRAM區(qū)塊組成),分布式存儲器.
DRAM接口(支持DDR3,DDR3L,LPDDR2和LPDDR3,高達1066 Mbpsx16數(shù)據(jù)寬).器件支持高達1.8V VCCIO,混合電壓支持1.0 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V.
高速差分高達1.5Gbps,支持soft D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)以及SGMII(Gb 以太網(wǎng))-1.25Gbps時兩路(Tx/Rx).
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 7-22AI加速器（NPU）圖像處理（ISP）優(yōu)勢特征
- 7-22智能電池壽命增強器IC應用解釋
- 7-22 SUSE Enterprise Linux工作原理
- 7-22微軟Azure Marketplace應用探究
- 7-22驅(qū)動程序CUDAKMD和CUDAUMD解讀
- 7-22NV-RISCV64（RV64I-MSU指令集）詳解
- 7-21EVL250WMG1L諧振轉換器應用分析
- 7-21STGWA30IH160DF2 IGBT應用前景
- 7-21集成半橋 MOSFET 驅(qū)動器應用詳解
- 7-21全新AI操作系統(tǒng)One UI 7系列
- 7-21全新空間音頻標準—Eclipsa Audio
- 7-21RISC-V MCU+接口技術探究
公網(wǎng)安備44030402000607
