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可編低擺動(dòng)差分I/O和關(guān)斷片上PLL和動(dòng)態(tài)振蕩器

發(fā)布時(shí)間:2021/6/6 23:36:01 訪問(wèn)次數(shù):833

MAX33042E是5V 4Mbps CAN收發(fā)器,具有±40V故障保護(hù)和±25V CMR以及±40kV ESD,超過(guò)ISO 11898-2 CAN標(biāo)準(zhǔn)-2V到7V指標(biāo).

器件具有短路保護(hù),發(fā)送器域暫停防止鎖定和熱關(guān)斷.器件提供了靈活設(shè)計(jì)選擇,器件具有慢轉(zhuǎn)換速率以最小化EMI.

低電流待機(jī)模式,關(guān)斷引腳節(jié)省功耗,工作溫度-40C到 +125C.8引腳SOT23封裝.主要用在工業(yè)設(shè)備,儀表,馬達(dá)控制和建筑物自動(dòng)化.

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 產(chǎn)品:MAX 3000A 大電池?cái)?shù)量:32 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:2 最大工作頻率:227.3 MHz 傳播延遲—最大值:4.5 ns 輸入/輸出端數(shù)量:34 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-44 封裝:Tray 存儲(chǔ)類型:EEPROM 系列: 商標(biāo):Intel / Altera 柵極數(shù)量:600 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 160 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 商標(biāo)名: 零件號(hào)別名:972855 單位重量:2.188 g

低成本可編邏輯這些器件具有嵌入?yún)^(qū)塊RAM(EBR),分布式RAM,用戶閃存(UFM),鎖相環(huán)(PLL),支持預(yù)工程源同步I/O,支持先進(jìn)的配置包括雙引導(dǎo)功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器.

這些特性使得這些器件可用在低成本量大的消費(fèi)類和系統(tǒng)應(yīng)用.

MachXO2系列產(chǎn)品采用65nm非易失低功耗工藝,器件的架構(gòu)有幾個(gè)特性如可編低擺動(dòng)差分I/O和能夠關(guān)斷I/O 組(bank),片上PLL和動(dòng)態(tài)振蕩器.

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

MAX33042E是5V 4Mbps CAN收發(fā)器,具有±40V故障保護(hù)和±25V CMR以及±40kV ESD,超過(guò)ISO 11898-2 CAN標(biāo)準(zhǔn)-2V到7V指標(biāo).

器件具有短路保護(hù),發(fā)送器域暫停防止鎖定和熱關(guān)斷.器件提供了靈活設(shè)計(jì)選擇,器件具有慢轉(zhuǎn)換速率以最小化EMI.

低電流待機(jī)模式,關(guān)斷引腳節(jié)省功耗,工作溫度-40C到 +125C.8引腳SOT23封裝.主要用在工業(yè)設(shè)備,儀表,馬達(dá)控制和建筑物自動(dòng)化.

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 產(chǎn)品:MAX 3000A 大電池?cái)?shù)量:32 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:2 最大工作頻率:227.3 MHz 傳播延遲—最大值:4.5 ns 輸入/輸出端數(shù)量:34 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-44 封裝:Tray 存儲(chǔ)類型:EEPROM 系列: 商標(biāo):Intel / Altera 柵極數(shù)量:600 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 160 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 商標(biāo)名: 零件號(hào)別名:972855 單位重量:2.188 g

低成本可編邏輯這些器件具有嵌入?yún)^(qū)塊RAM(EBR),分布式RAM,用戶閃存(UFM),鎖相環(huán)(PLL),支持預(yù)工程源同步I/O,支持先進(jìn)的配置包括雙引導(dǎo)功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器.

這些特性使得這些器件可用在低成本量大的消費(fèi)類和系統(tǒng)應(yīng)用.

MachXO2系列產(chǎn)品采用65nm非易失低功耗工藝,器件的架構(gòu)有幾個(gè)特性如可編低擺動(dòng)差分I/O和能夠關(guān)斷I/O 組(bank),片上PLL和動(dòng)態(tài)振蕩器.

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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