器件集成了先進(jìn)的功率管理模塊和DC/DC與LDO穩(wěn)壓器
發(fā)布時間:2021/6/6 20:02:27 訪問次數(shù):729
在堆棧器件間的向后通道通信使得所有的TPS546D24A轉(zhuǎn)換器能給但一輸出軌供電,共享單個地址以簡化系統(tǒng)軟件/固件的設(shè)計.
主要參數(shù)包括輸出電壓,開關(guān)頻率,軟起動時間,過流故障限制也能通過BOM選擇進(jìn)行配置而無需PMBus通信,從而支持無程序加電.
7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.主要用在數(shù)據(jù)中心交換,機(jī)架服務(wù)器,有源天線系統(tǒng),遙控?zé)o線電和基帶單元,自動測試設(shè)備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.
制造商:Intel 產(chǎn)品種類:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 產(chǎn)品:MAX 3000A 大電池數(shù)量:32 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:2 最大工作頻率:227.3 MHz 傳播延遲—最大值:4.5 ns 輸入/輸出端數(shù)量:34 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-44 封裝:Tray 存儲類型:EEPROM 系列: 商標(biāo):Intel / Altera 柵極數(shù)量:600 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 160 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 商標(biāo)名: 零件號別名:972855 單位重量:2.188 g
i.MX RT1170是i.MXRT系列產(chǎn)品的新高端處理器,集成了高性能工作高達(dá)1GHz的ArmCortex®-M7核和工作高達(dá)400MHz的能效Cortex®-M4核.
i.MX RT1170處理器有2MB片上RAM,包括可靈活配置TCM(和M7 TCM共享的512KB RAM 以及和M4 TCM共享的256KB RAM) 768KB RAM或通用片上RAM.器件集成了先進(jìn)的功率管理模塊和DC/DC與LDO穩(wěn)壓器,降低了外部電源的復(fù)雜性,簡化了加電次序.
器件采用有所有權(quán)的固定頻率電流模式控制和輸入前饋以及可選擇內(nèi)部補(bǔ)償元件,以獲得最小的尺寸和大范圍輸出電容的穩(wěn)定性.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
在堆棧器件間的向后通道通信使得所有的TPS546D24A轉(zhuǎn)換器能給但一輸出軌供電,共享單個地址以簡化系統(tǒng)軟件/固件的設(shè)計.
主要參數(shù)包括輸出電壓,開關(guān)頻率,軟起動時間,過流故障限制也能通過BOM選擇進(jìn)行配置而無需PMBus通信,從而支持無程序加電.
7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.主要用在數(shù)據(jù)中心交換,機(jī)架服務(wù)器,有源天線系統(tǒng),遙控?zé)o線電和基帶單元,自動測試設(shè)備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.
制造商:Intel 產(chǎn)品種類:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 產(chǎn)品:MAX 3000A 大電池數(shù)量:32 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:2 最大工作頻率:227.3 MHz 傳播延遲—最大值:4.5 ns 輸入/輸出端數(shù)量:34 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-44 封裝:Tray 存儲類型:EEPROM 系列: 商標(biāo):Intel / Altera 柵極數(shù)量:600 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 160 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 商標(biāo)名: 零件號別名:972855 單位重量:2.188 g
i.MX RT1170是i.MXRT系列產(chǎn)品的新高端處理器,集成了高性能工作高達(dá)1GHz的ArmCortex®-M7核和工作高達(dá)400MHz的能效Cortex®-M4核.
i.MX RT1170處理器有2MB片上RAM,包括可靈活配置TCM(和M7 TCM共享的512KB RAM 以及和M4 TCM共享的256KB RAM) 768KB RAM或通用片上RAM.器件集成了先進(jìn)的功率管理模塊和DC/DC與LDO穩(wěn)壓器,降低了外部電源的復(fù)雜性,簡化了加電次序.
器件采用有所有權(quán)的固定頻率電流模式控制和輸入前饋以及可選擇內(nèi)部補(bǔ)償元件,以獲得最小的尺寸和大范圍輸出電容的穩(wěn)定性.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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