i.MX 8M Plus嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器發(fā)射器頻率合成帶寬
發(fā)布時間:2021/6/10 23:01:41 訪問次數(shù):290
i.MX 8M Plus嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器提供了一個完整的評估平臺。
利用集成的NPU，i.MX 8M Plus處理器可同時執(zhí)行多項高度復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能，包括人體姿勢和情緒檢測、多目標(biāo)監(jiān)控，以及識別40000多個英語單詞。
NXP i.MX 8M Plus評估套件是先進(jìn)設(shè)計的理想選擇，適用于監(jiān)控、智能零售、機(jī)器人視覺、家庭健康監(jiān)測器、智能家居、智能城市、樓宇控制和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
電池類型: NiCd, NiMH
輸出電壓: Adjustable
輸出電流: 2 A
工作電源電壓: 4.5 V to 5.5 V
封裝 / 箱體: PDIP-16
安裝風(fēng)格: Through Hole
系列: BQ2004E
封裝: Tube
類型: Fast Charge Management
商標(biāo): Texas Instruments
開發(fā)套件: DV2004ES1
最大工作溫度: + 70 C
最小工作溫度: - 20 C
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 25
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 1.054 g
具有完全集成式獨立小數(shù)N分頻射頻頻率合成器.器件有1.0V,1.3V和1.8V穩(wěn)壓器供電.采用14 mm × 14 mm289引腳芯片級球柵陣列 (CSP_BGA) 封裝.
主要用在3G/4G/5G TDD 和 FDD 大規(guī)模 MIMO,宏蜂窩和小型蜂窩基站.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
i.MX 8M Plus嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器提供了一個完整的評估平臺。
利用集成的NPU，i.MX 8M Plus處理器可同時執(zhí)行多項高度復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能，包括人體姿勢和情緒檢測、多目標(biāo)監(jiān)控，以及識別40000多個英語單詞。
NXP i.MX 8M Plus評估套件是先進(jìn)設(shè)計的理想選擇，適用于監(jiān)控、智能零售、機(jī)器人視覺、家庭健康監(jiān)測器、智能家居、智能城市、樓宇控制和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
電池類型: NiCd, NiMH
輸出電壓: Adjustable
輸出電流: 2 A
工作電源電壓: 4.5 V to 5.5 V
封裝 / 箱體: PDIP-16
安裝風(fēng)格: Through Hole
系列: BQ2004E
封裝: Tube
類型: Fast Charge Management
商標(biāo): Texas Instruments
開發(fā)套件: DV2004ES1
最大工作溫度: + 70 C
最小工作溫度: - 20 C
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 25
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 1.054 g
具有完全集成式獨立小數(shù)N分頻射頻頻率合成器.器件有1.0V,1.3V和1.8V穩(wěn)壓器供電.采用14 mm × 14 mm289引腳芯片級球柵陣列 (CSP_BGA) 封裝.
主要用在3G/4G/5G TDD 和 FDD 大規(guī)模 MIMO,宏蜂窩和小型蜂窩基站.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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