24nm先進工藝制程。縮小器件的特征尺寸，降低功耗，降低成本，提高產(chǎn)品競爭力。

功能上對標同類產(chǎn)品，合格jedec標準，接口及操作時序均一致，設置超過500項的仿真驗證項，確保設計成功，可直接進行國產(chǎn)替代。

這些新器件可以構建出滿足未來需求的SPE通信網(wǎng)絡，還可以為各類PoDL提供遠程饋電。

T1 Industrial SPE產(chǎn)品簡化了通信網(wǎng)絡的參數(shù)設置、初始化和編程，同時讓設備的設置、操作和維護變得更加高效。

制造商:Molex 產(chǎn)品種類:集管和線殼 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Contacts 類型:- 位置數(shù)量:- 節(jié)距:- 排數(shù):- 行距:- 安裝風格:- 端接類型:Crimp 安裝角:- 觸點類型:Socket (Female) 觸點電鍍:Tin 配合柱長度:- 端接柱長度:- 系列:5556 商標名:Mini-Fit Jr. 應用:Power 線規(guī):28 AWG 封裝:Reel 附件類型:- 觸點類型:Female 電流額定值:9 A 外殼材料:- 電壓額定值:600 V 商標:Molex 觸點材料:Tin 外殼顏色:- 膠殼接口類型:- 絕緣電阻:- 閉鎖類型:- 產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings 工廠包裝數(shù)量:6000 子類別:Headers & Wire Housings 零件號別名:5556T2 0039000046 單位重量:123 mg

標準并行通訊接口與CPU交互，并通過內(nèi)部命令控制邏輯傳達指令到內(nèi)部，數(shù)據(jù)讀取時Data register首先緩存，再通過IO送出。

東芯使用獨立的LDO模塊分別給核心模塊與電壓泵模塊供電，在確保供電穩(wěn)定的前提下節(jié)省靜待功耗。使用步進式+多次式方法進行編寫/擦除操作，也對單元閾值電壓精準控制。

對標最高工藝制程，不斷提升性能，東芯半導體24nm Parallel NAND Flash 即將實現(xiàn)量產(chǎn)。