新型鉭堆疊聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V額定電壓擴展電容器系列為替代能源、工業(yè)/照明、醫(yī)療、國防和航空航天以及電信應用開發(fā)和設計解決方案。

TSP系列具有創(chuàng)新的堆疊結構，設計用于在表面貼裝器件（SMD）電容器中提供最高的電容/電壓（CV）額定值。

這些新型電容器按照特定尺寸制作，非常適合用于高壓電源管理應用，例如升降壓轉(zhuǎn)換器、濾波、保持電容器，以及其他需要小尺寸、穩(wěn)定性能和長使用壽命的大紋波電流應用。

產(chǎn)品種類: 電池管理

RoHS:  詳細信息

電池類型: NiCd, NiMH

輸出電壓: Adjustable

輸出電流: 2 A

工作電源電壓: 4.5 V to 5.5 V

封裝 / 箱體: PDIP-16

安裝風格: Through Hole

系列: BQ2004E

封裝: Tube

類型: Fast Charge Management

商標: Texas Instruments

開發(fā)套件: DV2004ES1

最大工作溫度: + 70 C

最小工作溫度: - 20 C

產(chǎn)品類型: Battery Management

工廠包裝數(shù)量: 25

子類別: PMIC - Power Management ICs

單位重量: 1.054 g

MAX77831是2.5V到16V輸入18W輸出高效降壓/升壓轉(zhuǎn)換器.采用內(nèi)部反饋電阻時,器件默認輸出電壓為5V,采用外接反饋電阻時可配置成3V至此5V間的任何輸出電壓.

輸出電壓可通過I2C串口動態(tài)進行調(diào)整.MAX77831工作在強迫PWM(FPWM)模式.器件默認開關頻率為1.8MHz,通過I2C接口可選擇為1.5MHz和1.2MHz.器件的保護特性有欠壓鎖住(UVLO),過流保護(OCP),過壓保護(OVP)和熱關斷(THS).

器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引腳WLP封裝.主要用在高達16V輸入的非電池供電應用和具有EN控制的高達16V輸入的電池供電的應用.