光模塊和數(shù)據(jù)通信設(shè)備需要提供更快的數(shù)據(jù)速率。室外5G基礎(chǔ)設(shè)施受到高溫、振動和氣流等極端環(huán)境的影響，會降低吞吐量。

隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提高、潛在的環(huán)境壓力源增多以及時序裕量減小，需要抖動更低的振蕩器以確保同等的服務(wù)質(zhì)量。

在光模塊中，光學(xué)子組件占據(jù)了PCB板面積的三分之一，為數(shù)據(jù)處理電子元件留下的空間就非常有限，因此小尺寸成為了選擇振蕩器的關(guān)鍵因素。

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:HB-V High 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 電容:47 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:6.3 mm 長度:8 mm 高度:7.7 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:63 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:900 子類別:Capacitors 單位重量:440 mg

通用的Cortex®-M7處理器運(yùn)行在高達(dá)600MHz,用作實時和低功耗處理.i.MX 8M Nano系列具有先進(jìn)的安全模塊用于安全引導(dǎo),密碼加速和支持DRM,廣泛的音頻接口包括I2S,AC 97, TDM和S/PDIF,大量的外設(shè)用在消費(fèi)類/工業(yè)市場,包括USB和以太網(wǎng).

浮點單元(FPU)支持Arm® VFPv4-D16架構(gòu),支持64位Arm®v8-A架構(gòu)以及512KB統(tǒng)一的L2緩存.

Cortex®-M7核平臺具有用于消費(fèi)類電子的低功耗微處理器:低功耗待機(jī)模式,包括Weave的IoT特性,管理IR或無線遙控,機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)推理應(yīng)用.