1700V耐壓SiC MOSFET無(wú)散熱器的表貼封裝產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間:2021/6/20 14:41:16 訪問(wèn)次數(shù):614
“BM2SC12xFP2-LBZ”將1700V耐壓SiC MOSFET和專為工業(yè)設(shè)備的輔助電源而優(yōu)化的SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)用柵極驅(qū)動(dòng)電路等集成于一枚封裝中。
新產(chǎn)品采用專為內(nèi)置SiC MOSFET而開(kāi)發(fā)的表貼封裝“TO263-7L”。
節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)發(fā)更容易,不僅可以顯著降低工廠的安裝成本,還可為工業(yè)設(shè)備提供更小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案。
可支持高達(dá)48W輸出功率的表貼封裝產(chǎn)品,有助于大大削減工廠的安裝成本.
制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:S-V High 產(chǎn)品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:100 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 直徑:6.3 mm 長(zhǎng)度:8 mm 高度:7.7 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:143 mA 端接類型:SMD/SMT 類型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商標(biāo):Panasonic 漏泄電流:3 uA 損耗因數(shù) DF:0.16 引線間隔:1.8 mm 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:900 子類別:Capacitors 單位重量:440 mg
盡管體積小巧,但仍可充分確保處理大功率時(shí)的封裝安全性(爬電距離),而且作為無(wú)散熱器的表貼封裝產(chǎn)品,可支持高達(dá)48W(24V、2A等)的輸出功率。
可利用自動(dòng)設(shè)備將本產(chǎn)品貼裝在電路板上,這是以往在該范圍的產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。加上可削減元器件數(shù)量的優(yōu)勢(shì),將有助于大大降低工廠的安裝成本。
由于許多應(yīng)用的輸出信號(hào)非常低,因此需要具有低失調(diào)和低噪聲的精密放大。電池供電應(yīng)用的功能包括12μA的典型靜態(tài)電流,并提供低至1.8V(±0.9V)的電源。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
“BM2SC12xFP2-LBZ”將1700V耐壓SiC MOSFET和專為工業(yè)設(shè)備的輔助電源而優(yōu)化的SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)用柵極驅(qū)動(dòng)電路等集成于一枚封裝中。
新產(chǎn)品采用專為內(nèi)置SiC MOSFET而開(kāi)發(fā)的表貼封裝“TO263-7L”。
節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)發(fā)更容易,不僅可以顯著降低工廠的安裝成本,還可為工業(yè)設(shè)備提供更小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案。
可支持高達(dá)48W輸出功率的表貼封裝產(chǎn)品,有助于大大削減工廠的安裝成本.
制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:S-V High 產(chǎn)品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:100 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 直徑:6.3 mm 長(zhǎng)度:8 mm 高度:7.7 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:143 mA 端接類型:SMD/SMT 類型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商標(biāo):Panasonic 漏泄電流:3 uA 損耗因數(shù) DF:0.16 引線間隔:1.8 mm 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:900 子類別:Capacitors 單位重量:440 mg
盡管體積小巧,但仍可充分確保處理大功率時(shí)的封裝安全性(爬電距離),而且作為無(wú)散熱器的表貼封裝產(chǎn)品,可支持高達(dá)48W(24V、2A等)的輸出功率。
可利用自動(dòng)設(shè)備將本產(chǎn)品貼裝在電路板上,這是以往在該范圍的產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。加上可削減元器件數(shù)量的優(yōu)勢(shì),將有助于大大降低工廠的安裝成本。
由于許多應(yīng)用的輸出信號(hào)非常低,因此需要具有低失調(diào)和低噪聲的精密放大。電池供電應(yīng)用的功能包括12μA的典型靜態(tài)電流,并提供低至1.8V(±0.9V)的電源。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- DPLL可編程的帶寬和實(shí)時(shí)頻率/相位調(diào)整的D
- EN 61000-3-2諧波和EN 6100
- FAN9672 PFC控制器和門極驅(qū)動(dòng)器極低
- 工業(yè)級(jí)混雜ARM處理器MPU和Dialog的
- 新型LFPAK88替換兩個(gè)并行老式器件保護(hù)特
- PI的StackFET技術(shù)加密配套設(shè)備TA1
- 外置模擬量電壓信號(hào)或電阻方式實(shí)現(xiàn)額定范圍內(nèi)的
- 旋轉(zhuǎn)霍爾效應(yīng)傳感器厚度約為11毫米緊湊且扁平
- 芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC
- 低級(jí)別的功率傳輸應(yīng)用及信號(hào)傳輸和機(jī)柜接地
推薦技術(shù)資料
- 滑雪繞樁機(jī)器人
- 本例是一款非常有趣,同時(shí)又有一定調(diào)試難度的玩法。EDE2116AB... [詳細(xì)]
- AI加速器(NPU)圖像處理(
- 智能電池壽命增強(qiáng)器IC應(yīng)用解釋
- SUSE Enterpris
- 微軟Azure Marketplace應(yīng)用探
- 驅(qū)動(dòng)程序CUDAKMD和CUD
- NV-RISCV64(RV64
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究