Maxim的基礎(chǔ)模擬IC整合了先進(jìn)的低功耗、高性能、單一功能產(chǎn)品，適用于各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，為下一代產(chǎn)品的創(chuàng)新提供保障。

作為全球先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)企業(yè)，三星宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)全新智能手機(jī)內(nèi)存解決方案：基于UFS多芯片封裝（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。

三星最新LPDDR5 uMCP基于先進(jìn)的內(nèi)存和封裝技術(shù)，讓消費(fèi)者即便在低端設(shè)備上，也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:97 dB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:0.86 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長(zhǎng)度:3 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產(chǎn)品:Precision Amplifiers 電源類型:Single 技術(shù):CMOS 寬度:3 mm 商標(biāo):Texas Instruments In—輸入噪聲電流密度:0.01 pA/sqrt Hz 工作電源電壓:3 V, 5 V 產(chǎn)品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:83 dB 1000 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:120 dB 單位重量:140 mg

新的、集成的、轉(zhuǎn)換器-逆變器-功率因數(shù)校正 (PFC) 模塊，用于在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、伺服驅(qū)動(dòng)和暖通空調(diào) (HVAC) 中驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇和泵等應(yīng)用的電機(jī)。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基于標(biāo)準(zhǔn)氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強(qiáng)型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模塊 (TMPIM) 。

這些模塊非常適用于具有高輸出功率的強(qiáng)固工業(yè)應(yīng)用，它們包含一個(gè)轉(zhuǎn)換器-逆變器-PFC電路，由集成四個(gè)75 A、1600 V整流器的單相轉(zhuǎn)換器組成。

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