增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模塊 (TMPIM)
發(fā)布時間:2021/6/21 13:27:05 訪問次數(shù):647
Maxim的基礎模擬IC整合了先進的低功耗、高性能、單一功能產品，適用于各個應用領域，為下一代產品的創(chuàng)新提供保障。
作為全球先進內存技術企業(yè)，三星宣布開始大規(guī)模生產全新智能手機內存解決方案：基于UFS多芯片封裝（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。
三星最新LPDDR5 uMCP基于先進的內存和封裝技術，讓消費者即便在低端設備上，也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實體驗。
制造商:Texas Instruments 產品種類:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:97 dB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:0.86 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:3 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產品:Precision Amplifiers 電源類型:Single 技術:CMOS 寬度:3 mm 商標:Texas Instruments In—輸入噪聲電流密度:0.01 pA/sqrt Hz 工作電源電壓:3 V, 5 V 產品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:83 dB 1000 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:120 dB 單位重量:140 mg
新的、集成的、轉換器-逆變器-功率因數(shù)校正 (PFC) 模塊，用于在工業(yè)電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基于標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模塊 (TMPIM) 。
這些模塊非常適用于具有高輸出功率的強固工業(yè)應用，它們包含一個轉換器-逆變器-PFC電路，由集成四個75 A、1600 V整流器的單相轉換器組成。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
Maxim的基礎模擬IC整合了先進的低功耗、高性能、單一功能產品，適用于各個應用領域，為下一代產品的創(chuàng)新提供保障。
作為全球先進內存技術企業(yè)，三星宣布開始大規(guī)模生產全新智能手機內存解決方案：基于UFS多芯片封裝（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。
三星最新LPDDR5 uMCP基于先進的內存和封裝技術，讓消費者即便在低端設備上，也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實體驗。
制造商:Texas Instruments 產品種類:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:97 dB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:0.86 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:3 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產品:Precision Amplifiers 電源類型:Single 技術:CMOS 寬度:3 mm 商標:Texas Instruments In—輸入噪聲電流密度:0.01 pA/sqrt Hz 工作電源電壓:3 V, 5 V 產品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:83 dB 1000 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:120 dB 單位重量:140 mg
新的、集成的、轉換器-逆變器-功率因數(shù)校正 (PFC) 模塊，用于在工業(yè)電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基于標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模塊 (TMPIM) 。
這些模塊非常適用于具有高輸出功率的強固工業(yè)應用，它們包含一個轉換器-逆變器-PFC電路，由集成四個75 A、1600 V整流器的單相轉換器組成。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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