節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器的開發(fā)和IEC6100-4-x的EMC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時間:2021/6/21 23:37:43 訪問次數(shù):206
內(nèi)置節(jié)能性能非常出色的SiC MOSFET和專為工業(yè)設(shè)備輔助電源*3優(yōu)化的控制電路,并采用小型表貼封裝(TO263),有助于使節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器的開發(fā)變得更容易。
新產(chǎn)品可以利用設(shè)備自動貼裝在電路板上,這在以往是不可能實(shí)現(xiàn)的;而且當(dāng)用于交流400V、輸出48W以下的輔助電源時,與采用普通產(chǎn)品的配置相比,部件數(shù)量顯著減少(將散熱板和12個部件縮減為1個)。
這不僅可以降低部件故障的風(fēng)險(xiǎn),還通過SiC MOSFET將功率轉(zhuǎn)換效率提高多達(dá)5%。因此,不僅有助于大幅削減工廠的安裝成本,還可以提供更加小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案。
制造商Vishay產(chǎn)品種類整流器RoHS是安裝風(fēng)格SMD/SMT封裝 / 箱體DO-214BAVr - 反向電壓400 VIf - 正向電流1 A類型Standard Recovery Rectifiers配置SingleVf - 正向電壓1.1 V最大浪涌電流30 AIr - 反向電流5 uA恢復(fù)時間2 us最小工作溫度- 65 C最大工作溫度+ 175 C封裝Cut Tape封裝MouseReel封裝Reel高度2.74 mm長度4.75 mm產(chǎn)品Rectifiers端接類型SMD/SMT寬度2.9 mm商標(biāo)Vishay SemiconductorsPd-功率耗散-產(chǎn)品類型Rectifiers工廠包裝數(shù)量1500子類別Diodes & Rectifiers商標(biāo)名SUPERECTIFIER單位重量104 mg
堅(jiān)固耐用的SCALE-2門驅(qū)動器符合以下可靠性標(biāo)準(zhǔn):
IEC 61373的抗沖擊和抗振性能標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-xx的環(huán)境要求
EN50121-3-2和IEC6100-4-x的EMC標(biāo)準(zhǔn)
SCALE-2技術(shù)利用ASIC芯片組來減少元件數(shù)量并縮小尺寸,同時提高性能、可擴(kuò)展性和可靠性。
保護(hù)特性包括動態(tài)高級有源鉗位、短路保護(hù)和欠壓保護(hù)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
內(nèi)置節(jié)能性能非常出色的SiC MOSFET和專為工業(yè)設(shè)備輔助電源*3優(yōu)化的控制電路,并采用小型表貼封裝(TO263),有助于使節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器的開發(fā)變得更容易。
新產(chǎn)品可以利用設(shè)備自動貼裝在電路板上,這在以往是不可能實(shí)現(xiàn)的;而且當(dāng)用于交流400V、輸出48W以下的輔助電源時,與采用普通產(chǎn)品的配置相比,部件數(shù)量顯著減少(將散熱板和12個部件縮減為1個)。
這不僅可以降低部件故障的風(fēng)險(xiǎn),還通過SiC MOSFET將功率轉(zhuǎn)換效率提高多達(dá)5%。因此,不僅有助于大幅削減工廠的安裝成本,還可以提供更加小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案。
制造商Vishay產(chǎn)品種類整流器RoHS是安裝風(fēng)格SMD/SMT封裝 / 箱體DO-214BAVr - 反向電壓400 VIf - 正向電流1 A類型Standard Recovery Rectifiers配置SingleVf - 正向電壓1.1 V最大浪涌電流30 AIr - 反向電流5 uA恢復(fù)時間2 us最小工作溫度- 65 C最大工作溫度+ 175 C封裝Cut Tape封裝MouseReel封裝Reel高度2.74 mm長度4.75 mm產(chǎn)品Rectifiers端接類型SMD/SMT寬度2.9 mm商標(biāo)Vishay SemiconductorsPd-功率耗散-產(chǎn)品類型Rectifiers工廠包裝數(shù)量1500子類別Diodes & Rectifiers商標(biāo)名SUPERECTIFIER單位重量104 mg
堅(jiān)固耐用的SCALE-2門驅(qū)動器符合以下可靠性標(biāo)準(zhǔn):
IEC 61373的抗沖擊和抗振性能標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-xx的環(huán)境要求
EN50121-3-2和IEC6100-4-x的EMC標(biāo)準(zhǔn)
SCALE-2技術(shù)利用ASIC芯片組來減少元件數(shù)量并縮小尺寸,同時提高性能、可擴(kuò)展性和可靠性。
保護(hù)特性包括動態(tài)高級有源鉗位、短路保護(hù)和欠壓保護(hù)。
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