Allegro的堆疊式芯片結(jié)構(gòu)可將兩個芯片的感測元件緊密對齊
發(fā)布時間:2021/6/24 23:54:07 訪問次數(shù):328
A31315傳感器遵循獨立軟件安全單元(SEooC)的功能安全準則,符合ISO 26262以及ASIL-B(單芯片)和ASIL-D(雙芯片)系統(tǒng)級集成要求,并且支持AEC-Q100 Grade 0汽車標準。
A31315傳感器可以緊湊型SOIC-8封裝單芯片格式提供,或者為了滿足需要冗余或更高測量水平的應(yīng)用要求,也可以TSSOP-14封裝全冗余堆疊式雙芯片格式。
與傳統(tǒng)并排雙芯片配置不同,Allegro的堆疊式芯片結(jié)構(gòu)可將兩個芯片的感測元件緊密對齊,從而確保幾乎相同的磁場測量。
用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的3DMAG™系列旋轉(zhuǎn)和線性磁性位置傳感器IC的最新成員A31315,3DMAG™系列傳感器結(jié)合了Allegro得到業(yè)界長期驗證的平面和垂直霍爾效應(yīng)技術(shù),可沿三個軸(X,Y,Z)測量磁場分量,從而實現(xiàn)真正的3D感測能力,并具有寬的磁動態(tài)范圍,而不會發(fā)生飽和現(xiàn)象。
高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛系統(tǒng)的不斷發(fā)展為系統(tǒng)集成商帶來了全新的性能和功能安全挑戰(zhàn)。
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