新能源汽車?yán)m(xù)航里程提升和快速充電的要求，充電樁的功率已高達(dá)120KW到180KW。

同樣，5G領(lǐng)域也很講求功率的高效性，5G基站單站滿載功率近3700W，約為4G基站的2.5~3.5倍，電費(fèi)亦會(huì)隨之攀升至3G、4G的4~5倍之大。

面對(duì)這些用電大戶，耗電問題將是5G時(shí)代運(yùn)營(yíng)商無(wú)法回避的問題。降低能耗，提升電源效率，是選擇功率半導(dǎo)體器件時(shí)的主要考慮因素。

功率MOSFET中TO-247封裝是充電機(jī)、充電樁和基站高功率電源模塊應(yīng)用中最通用的封裝形式。

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:HA-V 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 電容:470 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:10 mm 長(zhǎng)度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:1000 Hour 紋波電流:340 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 類型:Surface Mount Type 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:500 子類別:Capacitors 單位重量:1.400 g

針對(duì)超低內(nèi)阻的高壓MOS產(chǎn)品需求，在常規(guī)TO-247封裝不能滿足的情況下，電源工程師往往會(huì)使用諸如TO-247MAX,、TO-3P(L) 、TO-264、PLUS TO-247等超大體積封裝來(lái)代替。這種超大封裝不僅不通用，且成本較高。

順應(yīng)趨勢(shì)，維安經(jīng)過多年的SJ-MOS技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，開發(fā)出行業(yè)內(nèi)超低導(dǎo)通電阻產(chǎn)品——WMJ120N60CM，采用常規(guī) TO-247封裝的600V高壓SJ-MOS，導(dǎo)通電阻Rdson低至16.5mΩ，能夠有效提升電源功率密度，解決應(yīng)用痛點(diǎn)。

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