電容器的尺寸與當(dāng)前和即將推出的 IGBT 電源模塊兼容，能優(yōu)化在直流鏈路應(yīng)用中的占用空間和性能。

模塊化電容器有很多優(yōu)勢(shì)，主要包括體積小、成本低、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、低雜散電感，以及高電流和能量密度。此外，ModCap 還采用適合當(dāng)前 SiC/IGBT 電源模塊的智能機(jī)械設(shè)計(jì)，為業(yè)內(nèi)帶來(lái)最接近“即插即用”的應(yīng)用體驗(yàn)。

作為一種標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，ModCap 滿(mǎn)足 EN 45545-2、IEC 61071、IEC61881-1 和 UL 等多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我們交付的所有產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)全面測(cè)試驗(yàn)證，并隨附所有必要的文檔。

制造商: SanDisk

產(chǎn)品種類(lèi): 存儲(chǔ)卡

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: SDSDQAF3

產(chǎn)品: MicroSD Cards

配置: MLC

存儲(chǔ)容量: 16 GB

連續(xù)寫(xiě)入: 50 MB/s

連續(xù)讀取: 80 MB/s

接口類(lèi)型: UHS-I (SDR104)

工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 25 C

最大工作溫度: + 85 C

性能: Speed Class 10 U1

商標(biāo): SanDisk

NAND閃存技術(shù): MLC

產(chǎn)品類(lèi)型: Memory Cards

工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 120

子類(lèi)別: Memory & Data Storage

單位重量: 3.656 g

CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,特別應(yīng)用在嵌入可視應(yīng)用,支持各種高帶寬傳感器和顯示接口,視頻處理和機(jī)器學(xué)習(xí)推理.

它的處理特性包括高達(dá)39K邏輯單元,56個(gè)18x18乘法器,2.9Mb嵌入存儲(chǔ)器(由EBR和LRAM區(qū)塊組成),分布式存儲(chǔ)器,DRAM接口(支持DDR3,DDR3L,LPDDR2和LPDDR3,高達(dá)1066 Mbpsx16數(shù)據(jù)寬).

以太網(wǎng)域從兩個(gè)不同APLL來(lái)產(chǎn)生適應(yīng)的頻率,RF時(shí)鐘域的輸出產(chǎn)生非常低相位噪音的時(shí)鐘以用于A(yíng)DC/DAC電路.

(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）