ModCap 采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，能最大限度減小雜散電感，整個系列的電感值均不超過 14 nH。

新穎的設(shè)計還使其能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過沖。

因此，一般情況下就無需額外的緩沖電容器。

ModCap 凝聚了 TDK 在 AD-HOC 樹脂填充解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗和知識，采用智能金屬型材，可最大化自愈能力，同時能處理高電流密度并控制損耗。

制造商: SanDisk

產(chǎn)品種類: 存儲卡

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: SDSDQAF3

產(chǎn)品: MicroSD Cards

配置: MLC

存儲容量: 16 GB

連續(xù)寫入: 50 MB/s

連續(xù)讀取: 80 MB/s

接口類型: UHS-I (SDR104)

工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

性能: Speed Class 10 U1

商標(biāo): SanDisk

NAND閃存技術(shù): MLC

產(chǎn)品類型: Memory Cards

工廠包裝數(shù)量: 120

子類別: Memory & Data Storage

單位重量: 4.536 g

Lattice Nexus FPGA平臺,采用低功耗28nm FD-SOI工藝,組合了FPGA的極好的靈活性和低功耗和高可靠性,提供了小占位面積的封裝.CrossLink-NX系列支持多種接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII (吉比特以太網(wǎng))等.

支持高達(dá)1.8V VCCIO,混合電壓支持1.0 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V,高速差分高達(dá)1.5Gbps,支持soft D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)以及SGMII(Gb 以太網(wǎng))-1.25Gbps時兩路(Tx/Rx).

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