超低功耗運(yùn)行27μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA
發(fā)布時(shí)間:2021/7/3 6:51:39 訪問次數(shù):343
MediaTek APU的高能效AI運(yùn)算,可讓智能電視實(shí)現(xiàn) AI 圖像畫質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和 AI 超級分辨率(AI-SR)。
AI-SR 技術(shù)通過多幀融合提升原有圖像的分辨率,讓用戶獲得更高分辨率、更清晰的畫質(zhì)。
此外,智能電視將成為智能家居設(shè)備的聯(lián)動(dòng)控制中心之一,MediaTek 還積極推進(jìn)可變刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先進(jìn)技術(shù)在智能電視市場的普及,并通過 AI 語音、AI 視頻通話等應(yīng)用帶來創(chuàng)新的人機(jī)互動(dòng),助力智能家居設(shè)備的互通互聯(lián)。
制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:110 mg
PG22通過一系列獨(dú)特的產(chǎn)品功能為市場提供領(lǐng)先的32位MCU性能,包括:
超低功耗運(yùn)行模式下27μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(帶有8k RAM保持);
76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核;
具有64k / 128k / 256k / 512k閃存和32k RAM;
緊湊的封裝:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
領(lǐng)先的設(shè)備安全性,包括具有信任根和安全加載程序(RTSL)的安全啟動(dòng);
多種外設(shè),例如16位ADC、PDM、內(nèi)置睡眠晶體和溫度傳感器。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
MediaTek APU的高能效AI運(yùn)算,可讓智能電視實(shí)現(xiàn) AI 圖像畫質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和 AI 超級分辨率(AI-SR)。
AI-SR 技術(shù)通過多幀融合提升原有圖像的分辨率,讓用戶獲得更高分辨率、更清晰的畫質(zhì)。
此外,智能電視將成為智能家居設(shè)備的聯(lián)動(dòng)控制中心之一,MediaTek 還積極推進(jìn)可變刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先進(jìn)技術(shù)在智能電視市場的普及,并通過 AI 語音、AI 視頻通話等應(yīng)用帶來創(chuàng)新的人機(jī)互動(dòng),助力智能家居設(shè)備的互通互聯(lián)。
制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:110 mg
PG22通過一系列獨(dú)特的產(chǎn)品功能為市場提供領(lǐng)先的32位MCU性能,包括:
超低功耗運(yùn)行模式下27μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(帶有8k RAM保持);
76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核;
具有64k / 128k / 256k / 512k閃存和32k RAM;
緊湊的封裝:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
領(lǐng)先的設(shè)備安全性,包括具有信任根和安全加載程序(RTSL)的安全啟動(dòng);
多種外設(shè),例如16位ADC、PDM、內(nèi)置睡眠晶體和溫度傳感器。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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