QLC技術(shù)單盤容量最高可達2TB實現(xiàn)完整人工智能建模
發(fā)布時間:2021/7/3 14:46:35 訪問次數(shù):492
英特爾固態(tài)盤670p采用最新的QLC技術(shù),單盤容量最高可達2TB,能夠為日常計算和主流游戲提供顯著的價值。
與上一代英特爾®QLC 3D NAND固態(tài)盤相比,670p提供更高的性能,包括2倍順序讀取和20%的耐久性提升。為滿足當今最常見的計算需求,英特爾這款最新的客戶端硬盤同時針對低隊列深度和混合工作負載進行了調(diào)優(yōu),實現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當平衡。
英特爾固態(tài)盤670p采用纖薄的M.2 80毫米外形規(guī)格,非常適合輕薄型筆記本電腦和臺式機。

通過在現(xiàn)場而非實驗室進行氣體采樣,新的檢測設(shè)備所采用的衍生算法在評估實際情況時更加可靠。
與氣體數(shù)據(jù)一起,BME688可同時測量濕度、氣壓和溫度,并作為補充數(shù)據(jù)輸入,以實現(xiàn)完整的人工智能建模。
BME AI-Studio中的人工智能模型開發(fā)中,即訓練BME688識別食物上細菌生長明顯跡象的能力。傳感器訓練完成后,最終的人工智能代碼就會運行在客戶終端產(chǎn)品的系統(tǒng)微控制器上。
這種人工智能代碼一般為輕量級,可以容易地運行在當前用于處理系統(tǒng)控制和管理任務(wù)的微控制器上。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
英特爾固態(tài)盤670p采用最新的QLC技術(shù),單盤容量最高可達2TB,能夠為日常計算和主流游戲提供顯著的價值。
與上一代英特爾®QLC 3D NAND固態(tài)盤相比,670p提供更高的性能,包括2倍順序讀取和20%的耐久性提升。為滿足當今最常見的計算需求,英特爾這款最新的客戶端硬盤同時針對低隊列深度和混合工作負載進行了調(diào)優(yōu),實現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當平衡。
英特爾固態(tài)盤670p采用纖薄的M.2 80毫米外形規(guī)格,非常適合輕薄型筆記本電腦和臺式機。

通過在現(xiàn)場而非實驗室進行氣體采樣,新的檢測設(shè)備所采用的衍生算法在評估實際情況時更加可靠。
與氣體數(shù)據(jù)一起,BME688可同時測量濕度、氣壓和溫度,并作為補充數(shù)據(jù)輸入,以實現(xiàn)完整的人工智能建模。
BME AI-Studio中的人工智能模型開發(fā)中,即訓練BME688識別食物上細菌生長明顯跡象的能力。傳感器訓練完成后,最終的人工智能代碼就會運行在客戶終端產(chǎn)品的系統(tǒng)微控制器上。
這種人工智能代碼一般為輕量級,可以容易地運行在當前用于處理系統(tǒng)控制和管理任務(wù)的微控制器上。
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