高精度SPICE模型通過模型得到電氣特性和溫度特性仿真值
發(fā)布時(shí)間:2021/7/4 23:42:09 訪問次數(shù):331
“ROHM Real Model*4”是一種高精度的SPICE模型,通過該模型得到的電氣特性和溫度特性仿真值與實(shí)際IC的值完全一致,以防止實(shí)際試制后的返工,客戶可在ROHM官網(wǎng)上進(jìn)行驗(yàn)證。
ROHM將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大新產(chǎn)品陣容,并且還會(huì)將高抗干擾技術(shù)應(yīng)用到電源IC等產(chǎn)品中,為進(jìn)一步減少各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)工時(shí)和提高應(yīng)用的可靠性貢獻(xiàn)力量。
RA6M5 采用高效的40nm 工藝,可以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求,如以太網(wǎng),面向未來應(yīng)用的安全功能,大容量嵌入式 RAM和低功耗, 低至 107uA/MHz.
制造商:Eaton產(chǎn)品種類:特種保險(xiǎn)絲RoHS: 系列:產(chǎn)品:Specialty Fuses主體類型:Square Body Blade Fuses電流額定值:125 A電壓額定值 AC:690 VAC安裝風(fēng)格:Stud端接類型:Bolt Down封裝:Bulk類型:High Speed Fuse商標(biāo):Bussmann / Eaton產(chǎn)品類型:High Speed Square Body Fuse1子類別:Fuses單位重量:39.009 g
MCP6C02是零飄移高邊電流檢測放大器,具有增益20, 50和100 V/V.
零飄移架構(gòu)支持非常低的輸入誤差,允許設(shè)計(jì)采用并聯(lián)電阻的值較低,從而更低的功耗.器件具有高DC精度:VOS為±1.65 μV, CMRR為154 dB, PSRR為138 dB,增益為±0.1%.
主要用在滿足AEC-Q100 Grade 0和Grade 1規(guī)范的汽車電子,馬達(dá)控制,模擬電平轉(zhuǎn)移,工業(yè)計(jì)算和電池監(jiān)視器/測試器.
器件具有1MB - 2MB 閃存,448KB 支持奇偶校驗(yàn)的 SRAM 和 64KB ECC SRAM.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
“ROHM Real Model*4”是一種高精度的SPICE模型,通過該模型得到的電氣特性和溫度特性仿真值與實(shí)際IC的值完全一致,以防止實(shí)際試制后的返工,客戶可在ROHM官網(wǎng)上進(jìn)行驗(yàn)證。
ROHM將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大新產(chǎn)品陣容,并且還會(huì)將高抗干擾技術(shù)應(yīng)用到電源IC等產(chǎn)品中,為進(jìn)一步減少各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)工時(shí)和提高應(yīng)用的可靠性貢獻(xiàn)力量。
RA6M5 采用高效的40nm 工藝,可以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求,如以太網(wǎng),面向未來應(yīng)用的安全功能,大容量嵌入式 RAM和低功耗, 低至 107uA/MHz.
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MCP6C02是零飄移高邊電流檢測放大器,具有增益20, 50和100 V/V.
零飄移架構(gòu)支持非常低的輸入誤差,允許設(shè)計(jì)采用并聯(lián)電阻的值較低,從而更低的功耗.器件具有高DC精度:VOS為±1.65 μV, CMRR為154 dB, PSRR為138 dB,增益為±0.1%.
主要用在滿足AEC-Q100 Grade 0和Grade 1規(guī)范的汽車電子,馬達(dá)控制,模擬電平轉(zhuǎn)移,工業(yè)計(jì)算和電池監(jiān)視器/測試器.
器件具有1MB - 2MB 閃存,448KB 支持奇偶校驗(yàn)的 SRAM 和 64KB ECC SRAM.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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