Bluetooth® LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。

優(yōu)化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA，發(fā)射模式電流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以將大多數(shù)應(yīng)用所需電池容量減少一半，延長電池續(xù)航時間。

意法半導(dǎo)體的第三代Bluetooth系統(tǒng)芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節(jié)點的Bluetooth LE 5.2認(rèn)證系統(tǒng)芯片，可以讓用戶無縫、低延遲監(jiān)控大量的連接設(shè)備，例如，通過時尚直觀的手機應(yīng)用界面控制各種設(shè)備。

制造商:Renesas Electronics產(chǎn)品種類:編碼器、解碼器、復(fù)用器和解復(fù)用器RoHS: 詳細信息產(chǎn)品:Multiplexers / Demultiplexers邏輯系列:LVTTL位數(shù):8 bit輸入線路數(shù)量:4 Input輸出線路數(shù)量:1 Output傳播延遲時間:0.2 ns電源電壓-最小:2.3 V電源電壓-最大:3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QSOP-16封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel高度:1.47 mm長度:4.9 mm工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C系列:QS3VH253寬度:3.8 mm商標(biāo):Renesas / IDT工作電源電壓:3.3 V產(chǎn)品類型:Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers工廠包裝數(shù)量:3000子類別:Logic ICs零件號別名:IDTQS3VH253QG8 QS3VH253單位重量:288 mg

最小尺寸：集成TCPC電源調(diào)節(jié)器、VCONN 電纜電源、buck-boost控制器和保護器，將方案尺寸大幅縮減40%

最低成本：省去散熱器、金屬外殼和多個微控制器，可節(jié)約25%的成本

電源性能：在惡劣的汽車環(huán)境下可靠工作，工作溫度比最接近的競爭方案低20°C

汽車制造商希望增加車內(nèi)USB-C供電端口的數(shù)量。Maxim Integrated最新推出的MAX25430方案擁有業(yè)界最小尺寸和最低成本，可幫助工程師簡化這些端口的整合。

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