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喚醒的環(huán)境光感測模式以及低功率流模式縮小了尺寸

發(fā)布時(shí)間:2021/7/13 7:36:22 訪問次數(shù):389

這款傳感器支持用于“常開”感測的低功耗模式,與手機(jī)的人工智能功能配合使用時(shí),可以節(jié)省電池壽命。

為了提高分辨率,同時(shí)降低像素尺寸和光學(xué)格式,OV60A 采用豪威科技的 PureCel Plus-S 晶片堆疊技術(shù)。OV60A 能夠以 60 幀 / 秒的速度輸出具有 EIS 分辨率的 1500 萬像素或 4K/2K 視頻,并支持交錯(cuò)式 HDR 定時(shí)。

“常開”的低功率模式包括用于喚醒的環(huán)境光感測模式以及低功率流模式。這款傳感器還支持雙 I/O 電壓軌( 1.8V 和 1.2V )以及 CPHY 接口。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:100 VDC 電介質(zhì):X7S 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:100 mg

東芝通過一種全新的銀(Ag)燒結(jié)技術(shù)進(jìn)行芯片焊接,來實(shí)現(xiàn)有效提高封裝可靠性的目標(biāo)。

銀燒結(jié)技術(shù)可以顯著降低這種退化。而銀燒結(jié)層的熱電阻僅為焊接層的一半,從而使模塊中的芯片可以更加緊密地靠近,從而縮小了尺寸。

這些芯片不能發(fā)生故障——這一事實(shí)導(dǎo)致芯片制造商在芯片集成到車輛上之前就尋求新的策略,以發(fā)現(xiàn)和減少與可靠性相關(guān)的缺陷。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


這款傳感器支持用于“常開”感測的低功耗模式,與手機(jī)的人工智能功能配合使用時(shí),可以節(jié)省電池壽命。

為了提高分辨率,同時(shí)降低像素尺寸和光學(xué)格式,OV60A 采用豪威科技的 PureCel Plus-S 晶片堆疊技術(shù)。OV60A 能夠以 60 幀 / 秒的速度輸出具有 EIS 分辨率的 1500 萬像素或 4K/2K 視頻,并支持交錯(cuò)式 HDR 定時(shí)。

“常開”的低功率模式包括用于喚醒的環(huán)境光感測模式以及低功率流模式。這款傳感器還支持雙 I/O 電壓軌( 1.8V 和 1.2V )以及 CPHY 接口。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:100 VDC 電介質(zhì):X7S 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:100 mg

東芝通過一種全新的銀(Ag)燒結(jié)技術(shù)進(jìn)行芯片焊接,來實(shí)現(xiàn)有效提高封裝可靠性的目標(biāo)。

銀燒結(jié)技術(shù)可以顯著降低這種退化。而銀燒結(jié)層的熱電阻僅為焊接層的一半,從而使模塊中的芯片可以更加緊密地靠近,從而縮小了尺寸。

這些芯片不能發(fā)生故障——這一事實(shí)導(dǎo)致芯片制造商在芯片集成到車輛上之前就尋求新的策略,以發(fā)現(xiàn)和減少與可靠性相關(guān)的缺陷。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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