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浪涌電流負載能力高達8A滿足IEC 61000-4-5(8/20 μs)標準要求

發(fā)布時間:2021/7/13 22:37:46 訪問次數(shù):571


瑞薩I3C總線擴展產(chǎn)品已通過合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠程管理軟件和固件認證。

I3C產(chǎn)品入選AMI認證供應(yīng)商名單,客戶可輕松將其DDR5平臺和板卡從I2C或其它傳統(tǒng)的擴展器規(guī)格遷移至全新高速I3C規(guī)格。

IMX3102 2:1總線多路復用器、IMX3112 1:2總線擴展器和DDR5 SPD集線器SPD5118可為工程師帶來非常大的設(shè)計靈活性,I3C Basic作為系統(tǒng)管理總線可適用于各種控制平面設(shè)計的應(yīng)用場景,包括數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器應(yīng)用、企業(yè)/工廠自動化和通信設(shè)備。

制造商: Micron Technology

產(chǎn)品種類: eMMC

RoHS: 詳細信息

系列: MTFC

存儲容量: 4 GB

連續(xù)讀取: 80 MB/s

連續(xù)寫入: 11 MB/s

工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.2 mm

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

封裝 / 箱體: TBGA-100

產(chǎn)品: eMMC Flash Drive

商標: Micron

安裝風格: SMD/SMT

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: eMMC

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Memory & Data Storage

單位重量: 1.879 g

主要應(yīng)用


各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、智能家居或工業(yè)4.0設(shè)備

智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表和助聽器等

主要特點與優(yōu)勢

I/O接口的雙向保護

ESD 保護性能滿足 IEC 61000-4-2 標準要求

接觸放電電壓最高可達 24 kV

浪涌電流負載能力高達 8 A,滿足IEC 61000-4-5 (8/20 μs) 標準要求

鉗位電壓:8 V

400 x 200 μm2 或 600 x 300 μm2的芯片級封裝,占用空間極小

超低封裝高度:僅100 μm

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


瑞薩I3C總線擴展產(chǎn)品已通過合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠程管理軟件和固件認證。

I3C產(chǎn)品入選AMI認證供應(yīng)商名單,客戶可輕松將其DDR5平臺和板卡從I2C或其它傳統(tǒng)的擴展器規(guī)格遷移至全新高速I3C規(guī)格。

IMX3102 2:1總線多路復用器、IMX3112 1:2總線擴展器和DDR5 SPD集線器SPD5118可為工程師帶來非常大的設(shè)計靈活性,I3C Basic作為系統(tǒng)管理總線可適用于各種控制平面設(shè)計的應(yīng)用場景,包括數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器應(yīng)用、企業(yè)/工廠自動化和通信設(shè)備。

制造商: Micron Technology

產(chǎn)品種類: eMMC

RoHS: 詳細信息

系列: MTFC

存儲容量: 4 GB

連續(xù)讀取: 80 MB/s

連續(xù)寫入: 11 MB/s

工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.2 mm

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

封裝 / 箱體: TBGA-100

產(chǎn)品: eMMC Flash Drive

商標: Micron

安裝風格: SMD/SMT

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: eMMC

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Memory & Data Storage

單位重量: 1.879 g

主要應(yīng)用


各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、智能家居或工業(yè)4.0設(shè)備

智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表和助聽器等

主要特點與優(yōu)勢

I/O接口的雙向保護

ESD 保護性能滿足 IEC 61000-4-2 標準要求

接觸放電電壓最高可達 24 kV

浪涌電流負載能力高達 8 A,滿足IEC 61000-4-5 (8/20 μs) 標準要求

鉗位電壓:8 V

400 x 200 μm2 或 600 x 300 μm2的芯片級封裝,占用空間極小

超低封裝高度:僅100 μm

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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