高性能的新型IGZO探測器，還兼容現(xiàn)有的TFT平板技術(shù)。新型柔性電路板芯片標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計可降低成像設(shè)備的組裝成本.

與早期的AS5850A設(shè)備一樣，AS585xB產(chǎn)品也達(dá)到了應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備的讀取IC的行業(yè)最高性能基準(zhǔn)。

‘B’系列產(chǎn)品還采用了全新柔性電路板芯片標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計：該設(shè)計在低密度側(cè)有一層增強(qiáng)件，使其與標(biāo)準(zhǔn)連接器兼容。

柔性AS585xB電路板可以手動組裝到數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，而無需采用昂貴、復(fù)雜的ACF粘合工藝。

SCADA功能、診斷預(yù)警功能、全景分析功能、優(yōu)化調(diào)度決策功能和有功無功控制功能，混合儲能系統(tǒng)優(yōu)化管理與控制，儲能系統(tǒng)保護(hù)與控制。

工控機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)通過對電池、變流器及其他配套輔助設(shè)備等進(jìn)行就地控制，末端傳感器會實時采集有關(guān)設(shè)備運行狀態(tài)及工作參數(shù)，并上傳至上級調(diào)度層.

同時結(jié)合調(diào)度指令和電池運行狀態(tài)，進(jìn)行功率分配，對配電網(wǎng)接口的電壓、電流、相位、頻率、有功功率、無功功率、功率因數(shù)、有功電量、無功電量等遙測信號，以及開關(guān)狀態(tài)、事故信號、異常信號等遙信信號進(jìn)行采集，實現(xiàn)儲能系統(tǒng)優(yōu)化運行。

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