D1開(kāi)源開(kāi)放高效的特性為AIoT多種差異化智能關(guān)鍵芯片應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2021/7/29 17:54:53 訪問(wèn)次數(shù):249
搭載RK3568的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)計(jì)算板卡ECB-PR51主板,遵循Leez家族的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可全面兼容Leez豐富的功能模塊及高防護(hù)外殼。
可快速響應(yīng)客戶的個(gè)性化需求, 進(jìn)行定制化產(chǎn)品開(kāi)發(fā);贓CB-PR51主板的強(qiáng)大性能,以及開(kāi)源、開(kāi)放的Leez開(kāi)發(fā)平臺(tái),聯(lián)想智能網(wǎng)關(guān)在商業(yè)智慧應(yīng)用落地中極具市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
基于RK3568的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)智能網(wǎng)關(guān)ECG-AR51P系列,使用Leez標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。采用無(wú)風(fēng)扇散熱、工業(yè)級(jí)防護(hù)、防塵靜音,更可靠。
制造商: Broadcom Limited
產(chǎn)品種類: 邏輯輸出光電耦合器
RoHS: 詳細(xì)信息
封裝 / 箱體: DIP-8
輸出類型: Integrated Photo IC
通道數(shù)量: 1 Channel
絕緣電壓: 3750 Vrms
最大連續(xù)輸出電流: 15 mA
If - 正向電流: 20 mA
Vf - 正向電壓: 1.85 V
Vr - 反向電壓 : 3 V
Pd-功率耗散: 145 mW
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
系列: HCNW
封裝: Tube
高度: 5.1 mm
長(zhǎng)度: 11.15 mm
類型: Intelligent Power Module Interface Optocouplers
寬度: 9 mm
商標(biāo): Broadcom / Avago
傳播延遲—最大值: 650 ns
電流傳遞比: 90 %
產(chǎn)品類型: Logic Output Optocouplers
工廠包裝數(shù)量: 42
子類別: Optocouplers
單位重量: 1 g

D1處理器,其是全球首顆量產(chǎn)的搭載平頭哥玄鐵906 RISC-V的應(yīng)用處理器,為萬(wàn)物互聯(lián)AIoT時(shí)代提供了新的智能關(guān)鍵芯片。
功耗是需要處理的另一個(gè)關(guān)鍵方面,特別是對(duì)于計(jì)算密集型和資源受限的應(yīng)用程序。
D1開(kāi)源開(kāi)放高效的特性為AIoT多種差異化應(yīng)用的誕生,提供了穩(wěn)定的技術(shù)支撐和可持續(xù)性,滿足了用戶對(duì)于技術(shù)供應(yīng)鏈自主可靠的長(zhǎng)期需求,也將在未來(lái)各類AIoT碎片化定制產(chǎn)品中大顯身手。
它們具有豐富的I/O選項(xiàng),包括10Gbit以太網(wǎng)、1Gbit以太網(wǎng)、PCIe、USB、SATA、RapidIO等。
搭載RK3568的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)計(jì)算板卡ECB-PR51主板,遵循Leez家族的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可全面兼容Leez豐富的功能模塊及高防護(hù)外殼。
可快速響應(yīng)客戶的個(gè)性化需求, 進(jìn)行定制化產(chǎn)品開(kāi)發(fā);贓CB-PR51主板的強(qiáng)大性能,以及開(kāi)源、開(kāi)放的Leez開(kāi)發(fā)平臺(tái),聯(lián)想智能網(wǎng)關(guān)在商業(yè)智慧應(yīng)用落地中極具市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
基于RK3568的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)智能網(wǎng)關(guān)ECG-AR51P系列,使用Leez標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。采用無(wú)風(fēng)扇散熱、工業(yè)級(jí)防護(hù)、防塵靜音,更可靠。
制造商: Broadcom Limited
產(chǎn)品種類: 邏輯輸出光電耦合器
RoHS: 詳細(xì)信息
封裝 / 箱體: DIP-8
輸出類型: Integrated Photo IC
通道數(shù)量: 1 Channel
絕緣電壓: 3750 Vrms
最大連續(xù)輸出電流: 15 mA
If - 正向電流: 20 mA
Vf - 正向電壓: 1.85 V
Vr - 反向電壓 : 3 V
Pd-功率耗散: 145 mW
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
系列: HCNW
封裝: Tube
高度: 5.1 mm
長(zhǎng)度: 11.15 mm
類型: Intelligent Power Module Interface Optocouplers
寬度: 9 mm
商標(biāo): Broadcom / Avago
傳播延遲—最大值: 650 ns
電流傳遞比: 90 %
產(chǎn)品類型: Logic Output Optocouplers
工廠包裝數(shù)量: 42
子類別: Optocouplers
單位重量: 1 g

D1處理器,其是全球首顆量產(chǎn)的搭載平頭哥玄鐵906 RISC-V的應(yīng)用處理器,為萬(wàn)物互聯(lián)AIoT時(shí)代提供了新的智能關(guān)鍵芯片。
功耗是需要處理的另一個(gè)關(guān)鍵方面,特別是對(duì)于計(jì)算密集型和資源受限的應(yīng)用程序。
D1開(kāi)源開(kāi)放高效的特性為AIoT多種差異化應(yīng)用的誕生,提供了穩(wěn)定的技術(shù)支撐和可持續(xù)性,滿足了用戶對(duì)于技術(shù)供應(yīng)鏈自主可靠的長(zhǎng)期需求,也將在未來(lái)各類AIoT碎片化定制產(chǎn)品中大顯身手。
它們具有豐富的I/O選項(xiàng),包括10Gbit以太網(wǎng)、1Gbit以太網(wǎng)、PCIe、USB、SATA、RapidIO等。
熱門點(diǎn)擊
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- 單個(gè)芯片上進(jìn)一步集成其他控制和邏輯功能和數(shù)字
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