支持LPDDR4外部存儲(chǔ)器的FPGA可監(jiān)測(cè)關(guān)鍵的GNSS觀測(cè)數(shù)據(jù)
發(fā)布時(shí)間:2021/7/28 8:19:54 訪問(wèn)次數(shù):407
TimePictra為利用Microchip豐富的產(chǎn)品(包括用于5G網(wǎng)絡(luò)同步的TimeProviderò 4100主時(shí)鐘)而創(chuàng)建的彈性授時(shí)架構(gòu)提供全面控制和監(jiān)測(cè)。
除了支持5G部署,TimePictra能讓航空,鐵路和海港對(duì)GNSS接收情況建立區(qū)域性,全國(guó)性或全球性視野。
TimePictra與BlueSky GNSS防火墻整合后,可監(jiān)測(cè)關(guān)鍵的GNSS觀測(cè)數(shù)據(jù),以檢測(cè)實(shí)時(shí)天空信號(hào)異常,并提供早期警報(bào),以便運(yùn)營(yíng)商能夠采用不依賴GNSS的替代程序。
在公共安全依賴于日常操作的位置和導(dǎo)航的地方,這些能力日益重要。
產(chǎn)品種類: IGBT 晶體管
RoHS: 詳細(xì)信息
技術(shù): Si
封裝 / 箱體: TO-220-3
安裝風(fēng)格: Through Hole
配置: Single
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO: 600 V
集電極—射極飽和電壓: 1.95 V
柵極/發(fā)射極最大電壓: 20 V
在25 C的連續(xù)集電極電流: 40 A
Pd-功率耗散: 170 W
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 175 C
系列: Trenchstop High Speed 3
封裝: Tube
商標(biāo): Infineon Technologies
柵極—射極漏泄電流: 100 nA
產(chǎn)品類型: IGBT Transistors
工廠包裝數(shù)量: 500
子類別: IGBTs
商標(biāo)名: TRENCHSTOP
零件號(hào)別名: IKP2N6H3XK SP000852236 IKP20N60H3XKSA1
單位重量: 2.300 g
萊迪思不斷尋找創(chuàng)新的方法并根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)產(chǎn)品,而萊迪思CertusPro-NX FPGA正是我們兌現(xiàn)這一承諾的最新范例。
邊緣設(shè)備需要低功耗以優(yōu)化熱管理;需要高系統(tǒng)帶寬以加快芯片間通信.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
TimePictra為利用Microchip豐富的產(chǎn)品(包括用于5G網(wǎng)絡(luò)同步的TimeProviderò 4100主時(shí)鐘)而創(chuàng)建的彈性授時(shí)架構(gòu)提供全面控制和監(jiān)測(cè)。
除了支持5G部署,TimePictra能讓航空,鐵路和海港對(duì)GNSS接收情況建立區(qū)域性,全國(guó)性或全球性視野。
TimePictra與BlueSky GNSS防火墻整合后,可監(jiān)測(cè)關(guān)鍵的GNSS觀測(cè)數(shù)據(jù),以檢測(cè)實(shí)時(shí)天空信號(hào)異常,并提供早期警報(bào),以便運(yùn)營(yíng)商能夠采用不依賴GNSS的替代程序。
在公共安全依賴于日常操作的位置和導(dǎo)航的地方,這些能力日益重要。
產(chǎn)品種類: IGBT 晶體管
RoHS: 詳細(xì)信息
技術(shù): Si
封裝 / 箱體: TO-220-3
安裝風(fēng)格: Through Hole
配置: Single
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO: 600 V
集電極—射極飽和電壓: 1.95 V
柵極/發(fā)射極最大電壓: 20 V
在25 C的連續(xù)集電極電流: 40 A
Pd-功率耗散: 170 W
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 175 C
系列: Trenchstop High Speed 3
封裝: Tube
商標(biāo): Infineon Technologies
柵極—射極漏泄電流: 100 nA
產(chǎn)品類型: IGBT Transistors
工廠包裝數(shù)量: 500
子類別: IGBTs
商標(biāo)名: TRENCHSTOP
零件號(hào)別名: IKP2N6H3XK SP000852236 IKP20N60H3XKSA1
單位重量: 2.300 g
萊迪思不斷尋找創(chuàng)新的方法并根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)產(chǎn)品,而萊迪思CertusPro-NX FPGA正是我們兌現(xiàn)這一承諾的最新范例。
邊緣設(shè)備需要低功耗以優(yōu)化熱管理;需要高系統(tǒng)帶寬以加快芯片間通信.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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