X軸是設(shè)置在開或者關(guān)之間的循環(huán)測試的相對次數(shù)。功率循環(huán)測試將評估半導體在多次循環(huán)測試之后的劣化情況。東芝將導致焊接模塊發(fā)生5% 電壓變化的周期數(shù)定義為“1”。

17款器件（包括多款20 A的器件）正在進行樣品評估。PMEGxxxTx器件采用夾片式FlatPower封裝(CFP3/5/15(B))。

此種封裝節(jié)省空間且熱效率高，已成為功率二極管的行業(yè)標準。夾片式FlatPower封裝采用實心銅夾片，能夠降低熱阻，更好地將熱量傳導至周圍環(huán)境，使PCB更小、更緊湊。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 模擬和數(shù)字交叉點 IC

RoHS: 詳細信息

系列: SN65LVCP15

產(chǎn)品: Digital Crosspoint Switches

數(shù)據(jù)速率: 1.5 Gb/s

輸入類型: CML, LVDS, LVPECL

輸出類型: AC coupled, PECL

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-28

封裝: Reel

商標: Texas Instruments

產(chǎn)品類型: Analog & Digital Crosspoint ICs

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類別: Communication & Networking ICs

單位重量: 120 mg

應(yīng)用：

暖通空調(diào)

安全系統(tǒng)

樓宇自動化系統(tǒng)

工業(yè)設(shè)備（可編程邏輯控制器、I/O接口和各種傳感器控制等）

取代機械式繼電器

特性：

1-Form-B

行業(yè)最高導通額定電流：ION＝1.2A

小型封裝：DIP6

高額定工作溫度：Topr（最大值）＝110℃

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）