SM2708主控芯片通過(guò)減小布線電阻和寄生電感實(shí)現(xiàn)應(yīng)用高性能化
發(fā)布時(shí)間:2021/8/8 10:10:13 訪問(wèn)次數(shù):234
SM2708主控芯片支持SD 8.0規(guī)范,該規(guī)范將數(shù)據(jù)吞吐量提高了三倍以上,可以輕松實(shí)現(xiàn)8K視頻,RAW攝影,多通道IOT設(shè)備,多處理汽車存儲(chǔ)以及其他需要超高數(shù)據(jù)速度的應(yīng)用。
例如我們的首個(gè)合作項(xiàng)目——采用Domel新型BLDC吸塵器電機(jī)和瑞薩電機(jī)驅(qū)動(dòng)及電池管理解決方案的無(wú)線吸塵器,具備超過(guò)300W的空氣動(dòng)力性能,在兩次充電之間可全速運(yùn)行一個(gè)小時(shí)。
為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和繁榮的社會(huì),在能源領(lǐng)域十分要求效率,為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)正在開發(fā)新的產(chǎn)品群,進(jìn)而推進(jìn)下一代電力設(shè)備的發(fā)展。
類型描述類別集成電路(IC)邏輯器件 - 轉(zhuǎn)換器,電平移位器制造商Texas Instruments系列74LVC包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®零件狀態(tài)在售轉(zhuǎn)換器類型電壓電平通道類型雙向每個(gè)電路通道數(shù)8輸入信號(hào)-輸出信號(hào)-輸出類型三態(tài),非反相數(shù)據(jù)速率-工作溫度-40°C ~ 85°C(TA)特性-安裝類型表面貼裝型封裝/外殼24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)供應(yīng)商器件封裝24-TSSOP電路數(shù)1電壓 - VCCA4.5 V ~ 5.5 V電壓 - VCCB2.7 V ~ 3.6 V基本產(chǎn)品編號(hào)74LVC4245

由于可以抑制電路板的布線長(zhǎng)度,因此可以通過(guò)減小布線電阻和寄生電感來(lái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的高性能化。
正向電壓VF(@ IF = 10A)低至1.5V,并且對(duì)開關(guān)時(shí)功率損耗產(chǎn)生影響的恢復(fù)時(shí)間僅為10ns(@ VR = 400V),具有高性能二極管特性。這與硅快速恢復(fù)二極管相比,可以實(shí)現(xiàn)更快,更高效的工作。Clip Bond封裝與良好的恢復(fù)特性相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了瞬態(tài)響應(yīng)特性的改善和低開關(guān)噪聲。
NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸,低損耗,高速開關(guān)和低噪音的特點(diǎn),有助于進(jìn)一步提高各種電源電路和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的高性能、高效率化,小型化和輕量化。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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例如我們的首個(gè)合作項(xiàng)目——采用Domel新型BLDC吸塵器電機(jī)和瑞薩電機(jī)驅(qū)動(dòng)及電池管理解決方案的無(wú)線吸塵器,具備超過(guò)300W的空氣動(dòng)力性能,在兩次充電之間可全速運(yùn)行一個(gè)小時(shí)。
為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和繁榮的社會(huì),在能源領(lǐng)域十分要求效率,為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)正在開發(fā)新的產(chǎn)品群,進(jìn)而推進(jìn)下一代電力設(shè)備的發(fā)展。
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由于可以抑制電路板的布線長(zhǎng)度,因此可以通過(guò)減小布線電阻和寄生電感來(lái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的高性能化。
正向電壓VF(@ IF = 10A)低至1.5V,并且對(duì)開關(guān)時(shí)功率損耗產(chǎn)生影響的恢復(fù)時(shí)間僅為10ns(@ VR = 400V),具有高性能二極管特性。這與硅快速恢復(fù)二極管相比,可以實(shí)現(xiàn)更快,更高效的工作。Clip Bond封裝與良好的恢復(fù)特性相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了瞬態(tài)響應(yīng)特性的改善和低開關(guān)噪聲。
NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸,低損耗,高速開關(guān)和低噪音的特點(diǎn),有助于進(jìn)一步提高各種電源電路和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的高性能、高效率化,小型化和輕量化。

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