電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star的刻蝕應(yīng)用
發(fā)布時間:2021/8/9 22:58:08 訪問次數(shù):459
DDR5的產(chǎn)品發(fā)布,涉及兩款全新架構(gòu)產(chǎn)品原型,分別是1Rank x8和2Rank x8標準型PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。相較于DDR4,DDR5在功能和性能上都得到了顯著提升。
Longsys DRAM研發(fā)經(jīng)過多年的潛心積累,在DDR5新一代產(chǎn)品上率先開展測試技術(shù)投入,此次測試特別選取了部分測試數(shù)據(jù)首次面向公眾開放。
Intel AlderLake-S ADP-S CRB開發(fā)板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800內(nèi)存模組,并配置Windows 10 Pro x64操作系統(tǒng),分別通過魯大師和AIDA64兩個熟知的軟件展示DDR5的真實數(shù)據(jù)。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 開關(guān)穩(wěn)壓器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: WSON-10
拓撲結(jié)構(gòu): Boost, Buck
輸出電壓: 1.8 V to 5 V
輸出電流: 400 mA
輸出端數(shù)量: 1 Output
最大輸入電壓: 5.5 V
最小輸入電壓: 1.8 V
靜態(tài)電流: 1 uA
開關(guān)頻率: Adjustable
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
系列: TPS63900
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Texas Instruments
關(guān)閉: Shutdown
產(chǎn)品類型: Switching Voltage Regulators
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: PMIC - Power Management ICs
電源電壓-最小: 1.8 V

新一代電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程導電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。
單臺反應(yīng)器的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術(shù)和雙臺反應(yīng)器的Primo平臺,Primo Twin-Star®為電介質(zhì)前道/后道制程、多晶硅刻蝕、DTI和BSI刻蝕等提供了高性價比的刻蝕解決方案。
DDR5 SDRAM內(nèi)存標準規(guī)范后,DDR5新技術(shù)應(yīng)用受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注以及專業(yè)領(lǐng)域的探索。緊跟存儲技術(shù)發(fā)展前沿,為了滿足行業(yè)的專業(yè)人士以及廣大用戶對未來產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的期望,進而為存儲行業(yè)應(yīng)用的未來提供更多可能性,在今天正式發(fā)布Longsys DDR5內(nèi)存模組產(chǎn)品(ES1)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
DDR5的產(chǎn)品發(fā)布,涉及兩款全新架構(gòu)產(chǎn)品原型,分別是1Rank x8和2Rank x8標準型PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。相較于DDR4,DDR5在功能和性能上都得到了顯著提升。
Longsys DRAM研發(fā)經(jīng)過多年的潛心積累,在DDR5新一代產(chǎn)品上率先開展測試技術(shù)投入,此次測試特別選取了部分測試數(shù)據(jù)首次面向公眾開放。
Intel AlderLake-S ADP-S CRB開發(fā)板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800內(nèi)存模組,并配置Windows 10 Pro x64操作系統(tǒng),分別通過魯大師和AIDA64兩個熟知的軟件展示DDR5的真實數(shù)據(jù)。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 開關(guān)穩(wěn)壓器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: WSON-10
拓撲結(jié)構(gòu): Boost, Buck
輸出電壓: 1.8 V to 5 V
輸出電流: 400 mA
輸出端數(shù)量: 1 Output
最大輸入電壓: 5.5 V
最小輸入電壓: 1.8 V
靜態(tài)電流: 1 uA
開關(guān)頻率: Adjustable
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
系列: TPS63900
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Texas Instruments
關(guān)閉: Shutdown
產(chǎn)品類型: Switching Voltage Regulators
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: PMIC - Power Management ICs
電源電壓-最小: 1.8 V

新一代電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程導電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。
單臺反應(yīng)器的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術(shù)和雙臺反應(yīng)器的Primo平臺,Primo Twin-Star®為電介質(zhì)前道/后道制程、多晶硅刻蝕、DTI和BSI刻蝕等提供了高性價比的刻蝕解決方案。
DDR5 SDRAM內(nèi)存標準規(guī)范后,DDR5新技術(shù)應(yīng)用受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注以及專業(yè)領(lǐng)域的探索。緊跟存儲技術(shù)發(fā)展前沿,為了滿足行業(yè)的專業(yè)人士以及廣大用戶對未來產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的期望,進而為存儲行業(yè)應(yīng)用的未來提供更多可能性,在今天正式發(fā)布Longsys DDR5內(nèi)存模組產(chǎn)品(ES1)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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