TMD3719光感/接近/光源閃爍檢測傳感器放置在OLED顯示屏
發(fā)布時間:2021/8/19 12:35:29 訪問次數(shù):549
TMD3719光感/接近/光源閃爍檢測傳感器可以放置在OLED顯示屏后,因此可以支持OEM設(shè)計(jì)無邊框的全屏智能手機(jī),盡可能提高智能手機(jī)的屏占比。
TMD3719集成一套完整的光源閃爍傳感系統(tǒng),內(nèi)含在人工光源下進(jìn)行光源閃爍檢測的片上算法,以消除攝像頭捕獲圖像時產(chǎn)生的偽影.
環(huán)境光感測、接近檢測和光源閃爍檢測功能集成于單個模塊并針對智能手機(jī)的OLED屏下放置優(yōu)化的光學(xué)傳感器---TMD3719。
制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:電流和電力監(jiān)控器、調(diào)節(jié)器RoHS: 產(chǎn)品:Current Monitors感應(yīng)方式:High Side電源電壓-最大:60 V電源電壓-最小:2.7 V工作電源電流:600 nA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-25封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel帶寬:0.5 MHz系列:商標(biāo):Diodes Incorporated增益:External輸入電壓范圍:2.7 V to 60 V產(chǎn)品類型:Current & Power Monitors & Regulators3000子類別:PMIC - Power Management ICsVos - 輸入偏置電壓 :+/- 2.5 mV單位重量:389 mg
支持高達(dá)400TOPS的算力,Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設(shè)備形態(tài)其中包括PCI-E卡。
Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧,并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架,以及GLOW和ONNX等runtimes。
該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應(yīng)用SDK,以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動程序和工具的平臺SDK。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
TMD3719光感/接近/光源閃爍檢測傳感器可以放置在OLED顯示屏后,因此可以支持OEM設(shè)計(jì)無邊框的全屏智能手機(jī),盡可能提高智能手機(jī)的屏占比。
TMD3719集成一套完整的光源閃爍傳感系統(tǒng),內(nèi)含在人工光源下進(jìn)行光源閃爍檢測的片上算法,以消除攝像頭捕獲圖像時產(chǎn)生的偽影.
環(huán)境光感測、接近檢測和光源閃爍檢測功能集成于單個模塊并針對智能手機(jī)的OLED屏下放置優(yōu)化的光學(xué)傳感器---TMD3719。
制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:電流和電力監(jiān)控器、調(diào)節(jié)器RoHS: 產(chǎn)品:Current Monitors感應(yīng)方式:High Side電源電壓-最大:60 V電源電壓-最小:2.7 V工作電源電流:600 nA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-25封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel帶寬:0.5 MHz系列:商標(biāo):Diodes Incorporated增益:External輸入電壓范圍:2.7 V to 60 V產(chǎn)品類型:Current & Power Monitors & Regulators3000子類別:PMIC - Power Management ICsVos - 輸入偏置電壓 :+/- 2.5 mV單位重量:389 mg
支持高達(dá)400TOPS的算力,Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設(shè)備形態(tài)其中包括PCI-E卡。
Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧,并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架,以及GLOW和ONNX等runtimes。
該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應(yīng)用SDK,以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動程序和工具的平臺SDK。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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