隨著硅運(yùn)算速度高達(dá)4 Gbps，對(duì)設(shè)計(jì)師們而言，可驗(yàn)證未來(lái)HBM2E升級(jí)實(shí)現(xiàn)方向，并有信心為3.6 Gbps的設(shè)計(jì)提供充足的裕量空間。

參與每個(gè)客戶項(xiàng)目過(guò)程，Rambus提供2.5D封裝和中介層提供參考設(shè)計(jì)，以確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計(jì)一步到位成功實(shí)現(xiàn)。

nRF52805芯片級(jí)系統(tǒng) (SoC)是針對(duì)小型雙層PCB設(shè)計(jì)而優(yōu)化的高成本效益的元器件，它采用WLCSP封裝，是nRF52系列的補(bǔ)充。在過(guò)去，小型設(shè)計(jì)需要使用成本高很多的四層PCB。

4,320

二極管 - 通用，功率，開(kāi)關(guān)

431,383

鐵氧體磁珠

104,173

編碼器、解碼器、復(fù)用器和解復(fù)用器

1,965

開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

166

肖特基二極管與整流器

33

固定電感器

1,638

固定電感器

7,548

ADI公司的無(wú)線BMS免去了使用傳統(tǒng)線束的必要，節(jié)省了高達(dá)90%的線束和高達(dá)15%的電池組體積，提高了設(shè)計(jì)靈活性和可制造性，同時(shí)不會(huì)影響電池使用壽命內(nèi)的里程數(shù)和精度。

ADI公司的無(wú)線BMS將電源、電池管理、射頻通信和系統(tǒng)功能等所有集成電路、硬件和軟件整合在單個(gè)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品內(nèi)，通過(guò)采用ADI公司經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先BMS電池電芯測(cè)量技術(shù)，支持ASIL-D安全性和模塊級(jí)安全性。

完全集成并已可投產(chǎn)的Rambus HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)以4Gbps的速度運(yùn)行，無(wú)需要求PHY電壓過(guò)載。

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