HBM2E 2.5D系統(tǒng)在硅中驗(yàn)證Rambus HBM2E PHY和內(nèi)存控制器IP
發(fā)布時(shí)間:2021/8/20 8:08:43 訪問次數(shù):366
新增一個(gè)搭載對(duì)焦功能的工業(yè)級(jí)掃描鏡片的 200 萬像素小型模組。
這個(gè) MIPI 接口模塊在掃描、嵌入式視覺和許多其他計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中有多種用途,可以提高物流、分揀、零售 POS 和許多其他工業(yè)部門的生產(chǎn)力和吞吐量。
這款 200 萬像素的光學(xué)模組外形小巧、技術(shù)先進(jìn)。該傳感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪聲特性。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: ADS7950
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-30
分辨率: 12 bit
通道數(shù)量: 4 Channel
接口類型: SPI
采樣比: 1 MS/s
輸入類型: Single-Ended
結(jié)構(gòu): SAR
模擬電源電壓: 2.7 V to 5.25 V
數(shù)字電源電壓: 1.7 V to 5.25 V
SNR – 信噪比: 71.7 dB
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
封裝: Reel
高度: 1.15 mm
長(zhǎng)度: 7.8 mm
轉(zhuǎn)換器數(shù)量: 1 Converter
功耗: 11.5 mW
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
參考類型: External
DNL - 微分非線性: - 2 /1.5 LSB
INL - 積分非線性: +/- 1.5 LSB
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 2.7 V to 5.25 V
產(chǎn)品類型: ADCs - Analog to Digital Converters
SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 97.500 mg
此性能可以滿足TB級(jí)的帶寬需求,針對(duì)最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計(jì)算(HPC)應(yīng)用而生。
Rambus及其合作伙伴基于臺(tái)積公司先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)所取得的進(jìn)步,是我們與Rambus持續(xù)合作的又一重要成果。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
新增一個(gè)搭載對(duì)焦功能的工業(yè)級(jí)掃描鏡片的 200 萬像素小型模組。
這個(gè) MIPI 接口模塊在掃描、嵌入式視覺和許多其他計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中有多種用途,可以提高物流、分揀、零售 POS 和許多其他工業(yè)部門的生產(chǎn)力和吞吐量。
這款 200 萬像素的光學(xué)模組外形小巧、技術(shù)先進(jìn)。該傳感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪聲特性。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: ADS7950
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-30
分辨率: 12 bit
通道數(shù)量: 4 Channel
接口類型: SPI
采樣比: 1 MS/s
輸入類型: Single-Ended
結(jié)構(gòu): SAR
模擬電源電壓: 2.7 V to 5.25 V
數(shù)字電源電壓: 1.7 V to 5.25 V
SNR – 信噪比: 71.7 dB
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
封裝: Reel
高度: 1.15 mm
長(zhǎng)度: 7.8 mm
轉(zhuǎn)換器數(shù)量: 1 Converter
功耗: 11.5 mW
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
參考類型: External
DNL - 微分非線性: - 2 /1.5 LSB
INL - 積分非線性: +/- 1.5 LSB
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 2.7 V to 5.25 V
產(chǎn)品類型: ADCs - Analog to Digital Converters
SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 97.500 mg
此性能可以滿足TB級(jí)的帶寬需求,針對(duì)最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計(jì)算(HPC)應(yīng)用而生。
Rambus及其合作伙伴基于臺(tái)積公司先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)所取得的進(jìn)步,是我們與Rambus持續(xù)合作的又一重要成果。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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