新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個(gè)模塊封裝中
發(fā)布時(shí)間:2021/8/20 13:19:22 訪問(wèn)次數(shù):254
ROHM此項(xiàng)新技術(shù)的確立,將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個(gè)模塊封裝中,通過(guò)盡量縮短元件間的布線(xiàn)長(zhǎng)度,能更大程度地發(fā)揮出各元件的性能,且不易受陽(yáng)光帶來(lái)的外部干擾影響。
實(shí)際上,在由激光光源(VCSEL模塊)、TOF傳感器(圖像傳感器等感光傳感器)、控制IC組成的空間識(shí)別和測(cè)距系統(tǒng)中,對(duì)采用該技術(shù)的VCSEL模塊進(jìn)行評(píng)估時(shí)發(fā)現(xiàn),該模塊對(duì)TOF傳感器的反射光量比以往的產(chǎn)品約增加了30%,這將有助于提高TOF系統(tǒng)的精度。
其中,在需要自動(dòng)化的應(yīng)用中,要求光源實(shí)現(xiàn)短脈沖驅(qū)動(dòng)與更高輸出功率,以實(shí)現(xiàn)更高精度的感應(yīng)。
制造商:Microchip 產(chǎn)品種類(lèi):電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 接口類(lèi)型:2-Wire, I2C 存儲(chǔ)容量:2 kbit 組織:256 x 8 電源電壓-最小:1.7 V 電源電壓-最大:5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 最大時(shí)鐘頻率:1 MHz 數(shù)據(jù)保留:100 Year 電源電流—最大值:3 mA 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Microchip Technology / Atmel 工作電源電流:2 mA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 產(chǎn)品類(lèi)型:EEPROM 工廠包裝數(shù)量5000 子類(lèi)別:Memory & Data Storage 單位重量:30 mg
全新瑞薩DDR5數(shù)據(jù)緩沖器5DB0148,可與LRDIMM存儲(chǔ)器模組上的其它瑞薩DDR5組件無(wú)縫對(duì)接,包括電源管理芯片P8900、寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器5RCD0148、SPD集線(xiàn)器SPD5118以及溫度傳感器TS5111,確保部署瑞薩芯片組解決方案的內(nèi)存供應(yīng)商獲得完整的互操作性和穩(wěn)定的質(zhì)量。
采用該技術(shù)的VCSEL模塊適用于需要高精度感應(yīng)的移動(dòng)設(shè)備的人臉識(shí)別系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備的AGV(無(wú)人搬運(yùn)機(jī)器人)等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將于2021年3月之前向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
另外,ROHM同時(shí)還在推進(jìn)高輸出功率激光技術(shù)的開(kāi)發(fā),以滿(mǎn)足車(chē)載用LiDAR*4等市場(chǎng)需求。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
ROHM此項(xiàng)新技術(shù)的確立,將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個(gè)模塊封裝中,通過(guò)盡量縮短元件間的布線(xiàn)長(zhǎng)度,能更大程度地發(fā)揮出各元件的性能,且不易受陽(yáng)光帶來(lái)的外部干擾影響。
實(shí)際上,在由激光光源(VCSEL模塊)、TOF傳感器(圖像傳感器等感光傳感器)、控制IC組成的空間識(shí)別和測(cè)距系統(tǒng)中,對(duì)采用該技術(shù)的VCSEL模塊進(jìn)行評(píng)估時(shí)發(fā)現(xiàn),該模塊對(duì)TOF傳感器的反射光量比以往的產(chǎn)品約增加了30%,這將有助于提高TOF系統(tǒng)的精度。
其中,在需要自動(dòng)化的應(yīng)用中,要求光源實(shí)現(xiàn)短脈沖驅(qū)動(dòng)與更高輸出功率,以實(shí)現(xiàn)更高精度的感應(yīng)。
制造商:Microchip 產(chǎn)品種類(lèi):電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 接口類(lèi)型:2-Wire, I2C 存儲(chǔ)容量:2 kbit 組織:256 x 8 電源電壓-最小:1.7 V 電源電壓-最大:5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 最大時(shí)鐘頻率:1 MHz 數(shù)據(jù)保留:100 Year 電源電流—最大值:3 mA 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Microchip Technology / Atmel 工作電源電流:2 mA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 產(chǎn)品類(lèi)型:EEPROM 工廠包裝數(shù)量5000 子類(lèi)別:Memory & Data Storage 單位重量:30 mg
全新瑞薩DDR5數(shù)據(jù)緩沖器5DB0148,可與LRDIMM存儲(chǔ)器模組上的其它瑞薩DDR5組件無(wú)縫對(duì)接,包括電源管理芯片P8900、寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器5RCD0148、SPD集線(xiàn)器SPD5118以及溫度傳感器TS5111,確保部署瑞薩芯片組解決方案的內(nèi)存供應(yīng)商獲得完整的互操作性和穩(wěn)定的質(zhì)量。
采用該技術(shù)的VCSEL模塊適用于需要高精度感應(yīng)的移動(dòng)設(shè)備的人臉識(shí)別系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備的AGV(無(wú)人搬運(yùn)機(jī)器人)等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將于2021年3月之前向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
另外,ROHM同時(shí)還在推進(jìn)高輸出功率激光技術(shù)的開(kāi)發(fā),以滿(mǎn)足車(chē)載用LiDAR*4等市場(chǎng)需求。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 大功率應(yīng)用提供非常低結(jié)殼(junction-
- RK3566支持PCIe WIFI6和USB
- 100dB行交疊雙重曝光寬動(dòng)態(tài)支持-55°C
- 通過(guò)傳感器CPHY MIPI接口實(shí)現(xiàn)每個(gè)tr
- 實(shí)時(shí)HDR相比行交織HDR能夠?qū)鞲衅鞯墓?/a>
- LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基
- 隔空智能的微波雷達(dá)傳感器AT5815適用于功
- 英特爾®睿頻2.0技術(shù)28V(14
- 激光驅(qū)動(dòng)器IC在單個(gè)芯片上集成40V 10A
- 硅的壓阻效應(yīng)MEMS微加工工藝設(shè)計(jì)而成的汽車(chē)
推薦技術(shù)資料
- DFRobot—玩的就是
- 如果說(shuō)新車(chē)間的特點(diǎn)是“靈動(dòng)”,F(xiàn)QPF12N60C那么... [詳細(xì)]
- EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- STGWA30IH160DF2
- 集成半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器
- 全新AI操作系統(tǒng)One UI
- 全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- RISC-V MCU+接口技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究