最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2,為萬物互聯(lián)注入新動(dòng)力,可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí),增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE等需求終端,打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K超高清視頻等應(yīng)用場景，助力萬物智聯(lián)。

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對多種器件進(jìn)行了再設(shè)計(jì)和集成，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)頻段.

采用標(biāo)準(zhǔn)的M2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；其具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等.

類別分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - FET，MOSFET - 單個(gè)制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包裝卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel®零件狀態(tài)在售FET 類型P 通道技術(shù)MOSFET（金屬氧化物）25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)3.2A（Ta）驅(qū)動(dòng)電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）4.5V，10V不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻（最大值）64 毫歐 @ 5A，10V不同 Id 時(shí) Vgs(th)（最大值）3V @ 250μAVgs（最大值）±20VFET 功能-功率耗散（最大值）1.5W（Ta）工作溫度-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型表面貼裝型供應(yīng)商器件封裝PowerPAK® SO-8封裝/外殼PowerPAK® SO-8漏源電壓（Vdss）60 V不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)（最大值）40 nC @ 10 V基本產(chǎn)品編號(hào)SI7465

當(dāng)電路檢測到輸入信號(hào)幅度過大而產(chǎn)生輸出削頂時(shí)，HT8692 通過自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)增益，控制輸出達(dá)到一種最大限度的無削頂失真功率水平，由此大大改善了音質(zhì)效果。

據(jù)了解,作為模組領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),芯訊通早在2018年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。

較低的功耗使得轉(zhuǎn)化的熱量也較少，確保了相機(jī)的穩(wěn)定性。提高工業(yè)檢測系統(tǒng)效率的客戶推薦我們的最新混合型TDI相機(jī)，這款產(chǎn)品極具創(chuàng)新性，而且性價(jià)比很高。

VT-16K5X-H300是希望以更快的速度,更高的感光度和更強(qiáng)的可用性升級檢測系統(tǒng)的用戶的理想之選。

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