DDR5 RDIMM 工業(yè)級內(nèi)存預計將于 2022 年第二季度與英特爾 Intel Eagle Stream 平臺同步上市，適用于 Sapphire Rapids 下一代至強處理器等。

第三款移動固態(tài)硬盤，它就是配備了 TLC 閃存和 USB 3.2 Gen 2 橋接芯片的 HX100 。

LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二極管 采用TO-247-2L封裝，可選擇額定電流（10A、25A或50A)。這些產(chǎn)品為電力電子系統(tǒng)設計人員提供了多種性能優(yōu)勢，包括接近于零的反向恢復電流、高浪涌保護能力和175°C的最大工作結(jié)溫，因此它們非常適合需要提高效率、可靠性和簡化熱管理的應用。

制造商:GigaDevice 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 商標:GigaDevice 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 子類別:Microcontrollers - MCU 制造商:GigaDevice 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 商標:GigaDevice 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 子類別:Microcontrollers - MCU

工業(yè)開關(guān)模式電源

不間斷電源

電池充電器

太陽能逆變器

工業(yè)電機驅(qū)動器

高速整流器

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