外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)降低功率損耗
發(fā)布時間:2021/8/27 23:08:17 訪問次數(shù):2321
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現(xiàn)業(yè)界最高效率。
設計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。
主要優(yōu)勢
最高效率/最低發(fā)熱和功耗：Maxim Integrated的耦合電感專利技術將開關頻率降低50%，從而使效率提高1%。最小總體方案尺寸：與競爭方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數(shù)，從而有效減小方案尺寸。
設計靈活：該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現(xiàn)業(yè)界最高效率。
設計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。
主要優(yōu)勢
最高效率/最低發(fā)熱和功耗：Maxim Integrated的耦合電感專利技術將開關頻率降低50%，從而使效率提高1%。最小總體方案尺寸：與競爭方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數(shù)，從而有效減小方案尺寸。
設計靈活：該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。
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