3D封裝技術(shù)如Intel嵌入多芯片互連橋(EMIB)額定電壓16V
發(fā)布時(shí)間:2021/8/28 22:19:22 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):311
MAX25606是汽車(chē)照明用六開(kāi)關(guān)陣列管理集成電路,具有六個(gè)單獨(dú)控制的N溝MOSFET開(kāi)關(guān),每個(gè)開(kāi)關(guān)的開(kāi)態(tài)電阻0.2Ω,額定電壓16V.單電流源能用來(lái)給所有串聯(lián)的LED供電.
器件具有無(wú)條件的穩(wěn)定性,可配置的電流在24V為350mA到480A.器件還集成了溫度監(jiān)視器.
單個(gè)LED通過(guò)跨接的旁路開(kāi)關(guān)開(kāi)通和關(guān)斷來(lái)進(jìn)行調(diào)光.器件滿(mǎn)足AEC-Q100 grade 1規(guī)范,工作溫度-40C 到 +125C.主要用在汽車(chē)陣列LED系統(tǒng)和自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈.
主要用在45 MHz 到 1218 MHz社區(qū)接入電視(CATV)和遙控DOCSIS 3.1兼容的物理層(PHY).
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類(lèi):邏輯門(mén) 產(chǎn)品:Single-Function Gate 邏輯功能:AND 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:4 Gate 輸入線(xiàn)路數(shù)量:2 Input 輸出線(xiàn)路數(shù)量:1 Output 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:4.1 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-14 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 功能:The SN54LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation 高度:1.15 mm 輸入類(lèi)型:TTL 長(zhǎng)度:5 mm 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C 輸出類(lèi)型:TTL 寬度:4.4 mm 商標(biāo):Texas Instruments 邏輯類(lèi)型:2-Input AND 位數(shù):4 bit 工作電源電流:10 uA 工作電源電壓:3.3 V 產(chǎn)品類(lèi)型:Logic Gates 工廠包裝數(shù)量2000 子類(lèi)別:Logic ICs 單位重量:57.200 mg
10-nmAgilex FPGA和SoC系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是采用創(chuàng)新的“小芯片”(chiplet)架構(gòu),在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝中提供各種各樣技術(shù)元件的便捷靈活的集成.
小芯片架構(gòu)使得Intel提供廣泛的加速數(shù)組和高寬帶應(yīng)用,具有精細(xì)和靈活的解決方案.
采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構(gòu)組合傳統(tǒng)FPGA芯片和專(zhuān)門(mén)設(shè)置的半導(dǎo)體芯片,創(chuàng)造特別適合目標(biāo)應(yīng)用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
MAX25606是汽車(chē)照明用六開(kāi)關(guān)陣列管理集成電路,具有六個(gè)單獨(dú)控制的N溝MOSFET開(kāi)關(guān),每個(gè)開(kāi)關(guān)的開(kāi)態(tài)電阻0.2Ω,額定電壓16V.單電流源能用來(lái)給所有串聯(lián)的LED供電.
器件具有無(wú)條件的穩(wěn)定性,可配置的電流在24V為350mA到480A.器件還集成了溫度監(jiān)視器.
單個(gè)LED通過(guò)跨接的旁路開(kāi)關(guān)開(kāi)通和關(guān)斷來(lái)進(jìn)行調(diào)光.器件滿(mǎn)足AEC-Q100 grade 1規(guī)范,工作溫度-40C 到 +125C.主要用在汽車(chē)陣列LED系統(tǒng)和自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈.
主要用在45 MHz 到 1218 MHz社區(qū)接入電視(CATV)和遙控DOCSIS 3.1兼容的物理層(PHY).
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類(lèi):邏輯門(mén) 產(chǎn)品:Single-Function Gate 邏輯功能:AND 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:4 Gate 輸入線(xiàn)路數(shù)量:2 Input 輸出線(xiàn)路數(shù)量:1 Output 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:4.1 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-14 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 功能:The SN54LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation 高度:1.15 mm 輸入類(lèi)型:TTL 長(zhǎng)度:5 mm 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C 輸出類(lèi)型:TTL 寬度:4.4 mm 商標(biāo):Texas Instruments 邏輯類(lèi)型:2-Input AND 位數(shù):4 bit 工作電源電流:10 uA 工作電源電壓:3.3 V 產(chǎn)品類(lèi)型:Logic Gates 工廠包裝數(shù)量2000 子類(lèi)別:Logic ICs 單位重量:57.200 mg
10-nmAgilex FPGA和SoC系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是采用創(chuàng)新的“小芯片”(chiplet)架構(gòu),在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝中提供各種各樣技術(shù)元件的便捷靈活的集成.
小芯片架構(gòu)使得Intel提供廣泛的加速數(shù)組和高寬帶應(yīng)用,具有精細(xì)和靈活的解決方案.
采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構(gòu)組合傳統(tǒng)FPGA芯片和專(zhuān)門(mén)設(shè)置的半導(dǎo)體芯片,創(chuàng)造特別適合目標(biāo)應(yīng)用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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