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集成天線封裝及局部覆膜式屏蔽技術(shù)輸出功率8W到300W

發(fā)布時間:2021/9/11 21:36:15 訪問次數(shù):886

IDCH系列的輸出功率是8W到300W,為最高工作頻率4GHz的應(yīng)用專門設(shè)計,包括2.45GHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星通信、航空電子和雷達(dá)設(shè)備。

該系列LDMOS器件適用于所有類型的調(diào)制格式。

IDDE系列包含10W-700W產(chǎn)品,用于頻率高達(dá)1.5GHz的商業(yè)、工業(yè)和科學(xué)寬帶通信,可在所有相位承受10:1的負(fù)載VSWR(電壓駐波比),適用于所有典型的信號調(diào)制格式,也適用于大多數(shù)類別的射頻功率放大,包括A類、AB類和C類。

制造商: Infineon

產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電

RoHS: 詳細(xì)信息

類型: High Side

輸出端數(shù)量: 4 Output

輸出電流: 2.6 A

電流限制: 6.5 A

導(dǎo)通電阻—最大值: 140 mOhms

運行時間—最大值: 250 us

空閑時間—最大值: 270 us

工作電源電壓: 5.5 V to 40 V

最小工作溫度: - 30 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-20

系列: Industrial PROFET

封裝: Reel

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

商標(biāo): Infineon Technologies

濕度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 3.6 W

產(chǎn)品: Power Switches

產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Switch ICs

電源電壓-最大: 40 V

電源電壓-最小: 5.5 V

商標(biāo)名: PROFET

零件號別名: SP000219534 ITS716GXT ITS716GFUMA1

單位重量: 480 mg


這個獨立的緊湊型模塊,采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝,內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)以往藍(lán)牙模塊因天線尺寸縮小不易,往往使得模塊尺寸偏大,或者必須外接天線。

目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding),將藍(lán)牙和天線整合在一起,尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。

另外,WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex®-M4微控制器無需外加,客戶除了可節(jié)省高額的設(shè)計成本,還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上.

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

IDCH系列的輸出功率是8W到300W,為最高工作頻率4GHz的應(yīng)用專門設(shè)計,包括2.45GHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星通信、航空電子和雷達(dá)設(shè)備。

該系列LDMOS器件適用于所有類型的調(diào)制格式。

IDDE系列包含10W-700W產(chǎn)品,用于頻率高達(dá)1.5GHz的商業(yè)、工業(yè)和科學(xué)寬帶通信,可在所有相位承受10:1的負(fù)載VSWR(電壓駐波比),適用于所有典型的信號調(diào)制格式,也適用于大多數(shù)類別的射頻功率放大,包括A類、AB類和C類。

制造商: Infineon

產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電

RoHS: 詳細(xì)信息

類型: High Side

輸出端數(shù)量: 4 Output

輸出電流: 2.6 A

電流限制: 6.5 A

導(dǎo)通電阻—最大值: 140 mOhms

運行時間—最大值: 250 us

空閑時間—最大值: 270 us

工作電源電壓: 5.5 V to 40 V

最小工作溫度: - 30 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-20

系列: Industrial PROFET

封裝: Reel

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

商標(biāo): Infineon Technologies

濕度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 3.6 W

產(chǎn)品: Power Switches

產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Switch ICs

電源電壓-最大: 40 V

電源電壓-最小: 5.5 V

商標(biāo)名: PROFET

零件號別名: SP000219534 ITS716GXT ITS716GFUMA1

單位重量: 480 mg


這個獨立的緊湊型模塊,采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝,內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)以往藍(lán)牙模塊因天線尺寸縮小不易,往往使得模塊尺寸偏大,或者必須外接天線。

目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding),將藍(lán)牙和天線整合在一起,尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。

另外,WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex®-M4微控制器無需外加,客戶除了可節(jié)省高額的設(shè)計成本,還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上.

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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