輸出短路保護(hù)過六和超溫保護(hù)峰值效率為95%
發(fā)布時間:2021/9/13 8:12:16 訪問次數(shù):689
MAX17227J的靜態(tài)電流為350nA,具有輸出短路保護(hù),過六和超溫保護(hù),峰值效率為95%,在500μA是為89%或更高。
5.0V時(VIN>3.6V)時典型輸出電流為300mA,起動電壓最小為800mV,具有有源放電特性,多種封裝選擇:1.58mm x 0.89mm, 0.4mm Pitch, 6-Bump (3 x 2)WLP和2mm x 2mm, 8引腳TDFN.工作溫度-40C 到 +125C.
RG200U采用四天線設(shè)計(jì),在保證空口性能的基礎(chǔ)上,可為客戶終端設(shè)計(jì)節(jié)約更多空間及經(jīng)濟(jì)成本。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-HR-26拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Buck-Boost輸出電壓:800 mV to 22 V輸出電流:16 A輸出端數(shù)量:1 Output最大輸入電壓:36 V最小輸入電壓:2.7 V靜態(tài)電流:760 uA開關(guān)頻率:2.2 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape商標(biāo):Texas Instruments濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators關(guān)閉:Shutdown3000子類別:PMIC - Power Management ICs電源電壓-最小:2.7 V
基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。
Hello FPGA板可以驗(yàn)證SmartFusion2 SoC FPGA的特性:DSP功能:FPGA處理有GUI參數(shù)所定義的輸入波形和顯示瞬時接通輸出波形.
RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,幾乎與4G模組相當(dāng),對于行業(yè)客戶來說,這不僅意味著將為其終端設(shè)計(jì)帶來更大的靈活性,還能確保終端整體更加緊湊、輕便。
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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5.0V時(VIN>3.6V)時典型輸出電流為300mA,起動電壓最小為800mV,具有有源放電特性,多種封裝選擇:1.58mm x 0.89mm, 0.4mm Pitch, 6-Bump (3 x 2)WLP和2mm x 2mm, 8引腳TDFN.工作溫度-40C 到 +125C.
RG200U采用四天線設(shè)計(jì),在保證空口性能的基礎(chǔ)上,可為客戶終端設(shè)計(jì)節(jié)約更多空間及經(jīng)濟(jì)成本。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-HR-26拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Buck-Boost輸出電壓:800 mV to 22 V輸出電流:16 A輸出端數(shù)量:1 Output最大輸入電壓:36 V最小輸入電壓:2.7 V靜態(tài)電流:760 uA開關(guān)頻率:2.2 MHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape商標(biāo):Texas Instruments濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators關(guān)閉:Shutdown3000子類別:PMIC - Power Management ICs電源電壓-最小:2.7 V
基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。
Hello FPGA板可以驗(yàn)證SmartFusion2 SoC FPGA的特性:DSP功能:FPGA處理有GUI參數(shù)所定義的輸入波形和顯示瞬時接通輸出波形.
RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,幾乎與4G模組相當(dāng),對于行業(yè)客戶來說,這不僅意味著將為其終端設(shè)計(jì)帶來更大的靈活性,還能確保終端整體更加緊湊、輕便。
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