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在極端條件下的漂移比同類器件更低功耗ASSP解決方案

發(fā)布時(shí)間:2021/9/20 5:46:33 訪問次數(shù):136

HDC3020和HDC3020-Q1在極端條件下的漂移比同類器件更低,每年相對濕度精度漂移小于0.21%,溫度和濕度應(yīng)力引起的相對濕度漂移小于5%(在高達(dá)85%相對濕度和85°C條件下測試得出)。

這種穩(wěn)定持久的精度可延長系統(tǒng)壽命,無需頻繁更換或重新校準(zhǔn)傳感器。

當(dāng)暴露于應(yīng)力或污染物環(huán)境時(shí),傳感器還提供第二道防線:使用集成的漂移校正技術(shù),該技術(shù)甚至可以消除傳感器初始階段的微小精度漂移。

低溫漂在長壽命應(yīng)用中尤為重要,因?yàn)殡S著時(shí)間的推移,它可以實(shí)現(xiàn)更好的性能和更高的可靠性。

制造商:Cirrus Logic產(chǎn)品種類:音頻采樣頻率轉(zhuǎn)換器RoHS: 詳細(xì)信息系列:CS8421工作電源電壓:3.3 V, 5 V最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-20封裝:Tube商標(biāo):Cirrus Logic濕度敏感性:Yes產(chǎn)品:Audio SRCs產(chǎn)品類型:Audio Sample Rate Converters工廠包裝數(shù)量:60子類別:Audio ICs單位重量:123 mg制造商:Cirrus Logic產(chǎn)品種類:音頻采樣頻率轉(zhuǎn)換器RoHS: 詳細(xì)信息系列:CS8421工作電源電壓:3.3 V, 5 V最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-20封裝:Tube商標(biāo):Cirrus Logic濕度敏感性:Yes產(chǎn)品:Audio SRCs產(chǎn)品類型:Audio Sample Rate Converters工廠包裝數(shù)量:60子類別:Audio ICs單位重量:123 mg

FPGA工程師和嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師可以輕松使用高云半導(dǎo)體ASSP橋接解決方案,無需額外的編程開發(fā)工作。高云半導(dǎo)體低功耗ASSP解決方案將為客戶節(jié)省成本,并大大縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間。


采用SOT23-3L封裝,尺寸2.9x1.6x1.2mm,單極單引腳輸出.

封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)倉蓋的開合檢測,來判斷是否充電等.

采用SOT553封裝,尺寸1.6x1.2x0.55mm,單極單引腳輸出.

尺寸比SOT23-3L封裝小,廣泛應(yīng)用于高端TWS耳機(jī)充電倉.



(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

HDC3020和HDC3020-Q1在極端條件下的漂移比同類器件更低,每年相對濕度精度漂移小于0.21%,溫度和濕度應(yīng)力引起的相對濕度漂移小于5%(在高達(dá)85%相對濕度和85°C條件下測試得出)。

這種穩(wěn)定持久的精度可延長系統(tǒng)壽命,無需頻繁更換或重新校準(zhǔn)傳感器。

當(dāng)暴露于應(yīng)力或污染物環(huán)境時(shí),傳感器還提供第二道防線:使用集成的漂移校正技術(shù),該技術(shù)甚至可以消除傳感器初始階段的微小精度漂移。

低溫漂在長壽命應(yīng)用中尤為重要,因?yàn)殡S著時(shí)間的推移,它可以實(shí)現(xiàn)更好的性能和更高的可靠性。

制造商:Cirrus Logic產(chǎn)品種類:音頻采樣頻率轉(zhuǎn)換器RoHS: 詳細(xì)信息系列:CS8421工作電源電壓:3.3 V, 5 V最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-20封裝:Tube商標(biāo):Cirrus Logic濕度敏感性:Yes產(chǎn)品:Audio SRCs產(chǎn)品類型:Audio Sample Rate Converters工廠包裝數(shù)量:60子類別:Audio ICs單位重量:123 mg制造商:Cirrus Logic產(chǎn)品種類:音頻采樣頻率轉(zhuǎn)換器RoHS: 詳細(xì)信息系列:CS8421工作電源電壓:3.3 V, 5 V最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-20封裝:Tube商標(biāo):Cirrus Logic濕度敏感性:Yes產(chǎn)品:Audio SRCs產(chǎn)品類型:Audio Sample Rate Converters工廠包裝數(shù)量:60子類別:Audio ICs單位重量:123 mg

FPGA工程師和嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師可以輕松使用高云半導(dǎo)體ASSP橋接解決方案,無需額外的編程開發(fā)工作。高云半導(dǎo)體低功耗ASSP解決方案將為客戶節(jié)省成本,并大大縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間。


采用SOT23-3L封裝,尺寸2.9x1.6x1.2mm,單極單引腳輸出.

封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)倉蓋的開合檢測,來判斷是否充電等.

采用SOT553封裝,尺寸1.6x1.2x0.55mm,單極單引腳輸出.

尺寸比SOT23-3L封裝小,廣泛應(yīng)用于高端TWS耳機(jī)充電倉.



(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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