電源模塊支持電壓范圍碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V
發(fā)布時間:2021/9/14 12:33:30 訪問次數(shù):429
VPX3-TL 系列經(jīng)過SWaP優(yōu)化,包括高達 64GB的DDR4-2666 板載 ECC SDRAM內(nèi)存;2個10GBASE-KR 或 1GBASE-KX以太網(wǎng)絡(luò)。
1個PCIe x8 Gen3的XMC 擴展槽I/O至P2口;USB 3.0 和 SATA III(原 SATA 6Gb/s)等高傳輸量的接口。另外,可選配高達1TB容量的M.2固態(tài)硬盤SSD作為二級儲存。
該處理器刀片采用英特爾® RM590E 芯片組,具有統(tǒng)一可擴展固件接口(UEFI)的安全啟動和雙 256Mbit SPI 閃存,支持 Microsoft® Windows® 10、Linux® 和 VxWorks® 7等操作系統(tǒng)。
產(chǎn)品種類: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-10
系列: ISL83086E
功能: Transceiver
數(shù)據(jù)速率: 15 Mb/s
激勵器數(shù)量: 1 Driver
接收機數(shù)量: 1 Receiver
工作電源電壓: 5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
商標: Renesas / Intersil
高度: 0.85 mm
長度: 3 mm
濕度敏感性: Yes
輸出類型: Differential
產(chǎn)品類型: RS-422/RS-485 Interface IC
工廠包裝數(shù)量: 980
子類別: Interface ICs
寬度: 3 mm
單位重量: 26 mg
BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率,有許多拓撲結(jié)構(gòu)供選擇,包括相位腳、全橋、不對稱橋、升壓、降壓和雙共源。
這些高可靠性電源模塊支持的電壓范圍從碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V,直至整流二極管的1600V。
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
V3-TL 系列經(jīng)過SWaP優(yōu)化,包括高達 64GB的DDR4-2666 板載 ECC SDRAM內(nèi)存;2個10GBASE-KR 或 1GBASE-KX以太網(wǎng)絡(luò)。
1個PCIe x8 Gen3的XMC 擴展槽I/O至P2口;USB 3.0 和 SATA III(原 SATA 6Gb/s)等高傳輸量的接口。另外,可選配高達1TB容量的M.2固態(tài)硬盤SSD作為二級儲存。
該處理器刀片采用英特爾® RM590E 芯片組,具有統(tǒng)一可擴展固件接口(UEFI)的安全啟動和雙 256Mbit SPI 閃存,支持 Microsoft® Windows® 10、Linux® 和 VxWorks® 7等操作系統(tǒng)。
產(chǎn)品種類: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-10
系列: ISL83086E
功能: Transceiver
數(shù)據(jù)速率: 15 Mb/s
激勵器數(shù)量: 1 Driver
接收機數(shù)量: 1 Receiver
工作電源電壓: 5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
商標: Renesas / Intersil
高度: 0.85 mm
長度: 3 mm
濕度敏感性: Yes
輸出類型: Differential
產(chǎn)品類型: RS-422/RS-485 Interface IC
工廠包裝數(shù)量: 980
子類別: Interface ICs
寬度: 3 mm
單位重量: 26 mg
BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率,有許多拓撲結(jié)構(gòu)供選擇,包括相位腳、全橋、不對稱橋、升壓、降壓和雙共源。
這些高可靠性電源模塊支持的電壓范圍從碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V,直至整流二極管的1600V。
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 120Hz刷新率全高清FHD+顯示為用戶帶來
- DaVinci56高速測試插座電機控制和逆變
- 斬波穩(wěn)定器還解決了低頻1/f噪聲和失調(diào)電壓交
- 電源模塊支持電壓范圍碳化硅MOSFET和IG
- 接觸器使用KM控制模塊有效解決接觸器抗晃電能
- 24V功率倍增放大器微波單片集成電路AB類和
- 通訊模塊的恒壓電源低頻共模衰減及寬頻共模和差
- 電感器在自諧振頻率范圍內(nèi)大電流濾波應(yīng)用中噪音
- 100%無鉛(Pb)屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)500VAC
- 多個芯片之間進出帶來延遲而導(dǎo)致性能局限繞過D
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析,DS... [詳細]