ChiP封裝軟開關(guān)高頻率ZCS/ZVS功率級(jí)可降低電源系統(tǒng)基底噪聲
發(fā)布時(shí)間:2021/9/22 23:29:28 訪問次數(shù):353
面向車載攝像頭和傳感器出廠設(shè)置、安全氣囊的彈出記錄以及需要長(zhǎng)時(shí)間通電的FA設(shè)備和服務(wù)器的數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)等，開發(fā)出在嚴(yán)苛環(huán)境下也可穩(wěn)定進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和寫入、且支持I2C總線*1和125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”。
在車載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，由于安全性和可追溯性管理要求，需要將系統(tǒng)運(yùn)行數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)里的非易失性存儲(chǔ)器*2中。
支持I2C總線的EEPROM中面向車載和工業(yè)設(shè)備推出的新系列產(chǎn)品，將有助于減少出廠前的生產(chǎn)工時(shí)。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:接口-信號(hào)緩沖器、中繼器RoHS: 最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:WQFN-38封裝:Reel封裝:Cut Tape商標(biāo):Texas Instruments濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Signal Buffers, Repeaters系列:3000子類別:Interface ICs單位重量:67 mg
Vicor 采用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開關(guān)高頻率 ZCS/ZVS 功率級(jí)可降低電源系統(tǒng)基底噪聲，能夠?qū)崿F(xiàn)信號(hào)完整性和高可靠的總體系統(tǒng)性能。
從電源到負(fù)載點(diǎn)的完整解決方案由四個(gè) SM-ChiP 組成：一個(gè) BCM3423（標(biāo)稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉(zhuǎn)換器，采用 34 x 23 毫米封裝）、一個(gè) PRM2919（33V 標(biāo)稱 200W 穩(wěn)壓器，采用 29 x 19 毫米封裝）和兩個(gè) VTM2919 電流倍增器（一個(gè) K = 1/32、電流為 150A 時(shí)，輸出電壓為 0.8V。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
面向車載攝像頭和傳感器出廠設(shè)置、安全氣囊的彈出記錄以及需要長(zhǎng)時(shí)間通電的FA設(shè)備和服務(wù)器的數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)等，開發(fā)出在嚴(yán)苛環(huán)境下也可穩(wěn)定進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和寫入、且支持I2C總線*1和125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”。
在車載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，由于安全性和可追溯性管理要求，需要將系統(tǒng)運(yùn)行數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)里的非易失性存儲(chǔ)器*2中。
支持I2C總線的EEPROM中面向車載和工業(yè)設(shè)備推出的新系列產(chǎn)品，將有助于減少出廠前的生產(chǎn)工時(shí)。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:接口-信號(hào)緩沖器、中繼器RoHS: 最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:WQFN-38封裝:Reel封裝:Cut Tape商標(biāo):Texas Instruments濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Signal Buffers, Repeaters系列:3000子類別:Interface ICs單位重量:67 mg
Vicor 采用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開關(guān)高頻率 ZCS/ZVS 功率級(jí)可降低電源系統(tǒng)基底噪聲，能夠?qū)崿F(xiàn)信號(hào)完整性和高可靠的總體系統(tǒng)性能。
從電源到負(fù)載點(diǎn)的完整解決方案由四個(gè) SM-ChiP 組成：一個(gè) BCM3423（標(biāo)稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉(zhuǎn)換器，采用 34 x 23 毫米封裝）、一個(gè) PRM2919（33V 標(biāo)稱 200W 穩(wěn)壓器，采用 29 x 19 毫米封裝）和兩個(gè) VTM2919 電流倍增器（一個(gè) K = 1/32、電流為 150A 時(shí)，輸出電壓為 0.8V。
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