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1000個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)且支持Wi-SUN FAN的模塊解決方案

發(fā)布時(shí)間:2021/9/27 12:06:14 訪問(wèn)次數(shù):299


1000個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)且支持Wi-SUN FAN的模塊解決方案,適合安裝于社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施上,該解決方案在業(yè)內(nèi)尚不多見(jiàn)。

Wi-SUN FAN(Field Area Network)是國(guó)際無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)“Wi-SUN”的最新標(biāo)準(zhǔn),與其他LPWA*1相比,不需要通信成本,并且可靠性更高,可以通過(guò)多跳通信功能自動(dòng)根據(jù)無(wú)線電波情況切換連接目標(biāo)。


近年來(lái),為了構(gòu)建智慧城市和智能電網(wǎng)等大規(guī)模戶外通信網(wǎng)絡(luò),從而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)社會(huì),LPWA在社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛。

制造商:TDK 產(chǎn)品種類:固定電感器 產(chǎn)品:RF Inductors 類型:Multilayer 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0201 (0603 metric) 屏蔽:Unshielded 電感:3.6 nH 容差:0.1 nH 最大直流電流:400 mA 最大直流電阻:200 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C Q 最小值:14 自諧振頻率:7.7 GHz 終端:- 安裝風(fēng)格:PCB Mount 長(zhǎng)度:0.6 mm 寬度:0.3 mm 高度:0.3 mm 直徑:- 芯體材料:Ceramic 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 應(yīng)用:Commercial 商標(biāo):TDK 外殼代碼 - in:0201 外殼代碼 - mm:0603 產(chǎn)品類型:Fixed Inductors 工廠包裝數(shù)量15000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測(cè)試頻率:500 MHz 單位重量:0.170 mg



Onlogic是一家圍繞供應(yīng)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的企業(yè),正在推出圍繞Elkhart Lake打造的全新無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

Onlogic四款全新無(wú)風(fēng)扇工業(yè)設(shè)計(jì)是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430,都是針對(duì) "工業(yè)4.0 "的可定制被動(dòng)散熱系統(tǒng)。

采用的處理器都是Elkhart Lake的變種,Helix型號(hào)的處理器主要是雙核Celeron N6211或四核Pentium J6425,而Karbon型號(hào)的處理器則是雙核Atom x6211E和四核Atom x6425E,后兩種型號(hào)的主要區(qū)別在于熱支持范圍更廣,從-40oC到70oC。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)



1000個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)且支持Wi-SUN FAN的模塊解決方案,適合安裝于社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施上,該解決方案在業(yè)內(nèi)尚不多見(jiàn)。

Wi-SUN FAN(Field Area Network)是國(guó)際無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)“Wi-SUN”的最新標(biāo)準(zhǔn),與其他LPWA*1相比,不需要通信成本,并且可靠性更高,可以通過(guò)多跳通信功能自動(dòng)根據(jù)無(wú)線電波情況切換連接目標(biāo)。


近年來(lái),為了構(gòu)建智慧城市和智能電網(wǎng)等大規(guī)模戶外通信網(wǎng)絡(luò),從而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)社會(huì),LPWA在社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛。

制造商:TDK 產(chǎn)品種類:固定電感器 產(chǎn)品:RF Inductors 類型:Multilayer 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0201 (0603 metric) 屏蔽:Unshielded 電感:3.6 nH 容差:0.1 nH 最大直流電流:400 mA 最大直流電阻:200 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C Q 最小值:14 自諧振頻率:7.7 GHz 終端:- 安裝風(fēng)格:PCB Mount 長(zhǎng)度:0.6 mm 寬度:0.3 mm 高度:0.3 mm 直徑:- 芯體材料:Ceramic 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 應(yīng)用:Commercial 商標(biāo):TDK 外殼代碼 - in:0201 外殼代碼 - mm:0603 產(chǎn)品類型:Fixed Inductors 工廠包裝數(shù)量15000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測(cè)試頻率:500 MHz 單位重量:0.170 mg



Onlogic是一家圍繞供應(yīng)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的企業(yè),正在推出圍繞Elkhart Lake打造的全新無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

Onlogic四款全新無(wú)風(fēng)扇工業(yè)設(shè)計(jì)是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430,都是針對(duì) "工業(yè)4.0 "的可定制被動(dòng)散熱系統(tǒng)。

采用的處理器都是Elkhart Lake的變種,Helix型號(hào)的處理器主要是雙核Celeron N6211或四核Pentium J6425,而Karbon型號(hào)的處理器則是雙核Atom x6211E和四核Atom x6425E,后兩種型號(hào)的主要區(qū)別在于熱支持范圍更廣,從-40oC到70oC。

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