新的UnitedSiC SiC FET在開關(guān)效率和導(dǎo)通電阻方面最新改進(jìn)
發(fā)布時(shí)間:2021/9/29 18:11:19 訪問次數(shù):92
新的UnitedSiC SiC FET憑借其在開關(guān)效率和導(dǎo)通電阻方面最新改進(jìn),非常適合具有挑戰(zhàn)性的新興應(yīng)用。
表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商針對(duì)汽車應(yīng)用的板級(jí)可靠性(BLR)測(cè)試。該封裝將首先應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元。
獲得BLR認(rèn)證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強(qiáng)超薄表面貼裝器件。
它功能豐富,可靠耐用,非常適用于汽車零部件,例如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳動(dòng)控制單元以及制動(dòng)等許多其他安全應(yīng)用。

制造商: STMicroelectronics
產(chǎn)品種類: 音頻放大器
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: STA369BWS
產(chǎn)品: Audio Subsystems
輸出功率: 40 W
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
類型: 2.1 Channel Stereo
封裝 / 箱體: PowerSSO-36
THD + 噪聲: 0.2 %
電源電壓-最大: 21.5 V
電源電壓-最小: 4.5 V
最小工作溫度: - 20 C
最大工作溫度: + 70 C
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標(biāo): STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 15 mA
工作電源電壓: 4.5 V to 21.5 V
產(chǎn)品類型: Audio Amplifiers
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: Audio ICs
單位重量: 480 mg
支持各種數(shù)字接口(SPI、PWM輸出和SENT,符合 SAE J2716)
TDK公司 擴(kuò)展了Micronas 3D HAL®傳感器產(chǎn)品組合,全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930*。這些產(chǎn)品支持汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場(chǎng)補(bǔ)償位置檢測(cè),同時(shí)滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求。
可根據(jù)要求提供樣品。將于2022年第二季度投產(chǎn)。
CFP15B采用優(yōu)質(zhì)材料制成,在引腳、芯片和夾片方面實(shí)現(xiàn)了零分層,能夠防止?jié)駳膺M(jìn)入,從而提高可靠性。
新的UnitedSiC SiC FET憑借其在開關(guān)效率和導(dǎo)通電阻方面最新改進(jìn),非常適合具有挑戰(zhàn)性的新興應(yīng)用。
表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商針對(duì)汽車應(yīng)用的板級(jí)可靠性(BLR)測(cè)試。該封裝將首先應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元。
獲得BLR認(rèn)證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強(qiáng)超薄表面貼裝器件。
它功能豐富,可靠耐用,非常適用于汽車零部件,例如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳動(dòng)控制單元以及制動(dòng)等許多其他安全應(yīng)用。

制造商: STMicroelectronics
產(chǎn)品種類: 音頻放大器
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: STA369BWS
產(chǎn)品: Audio Subsystems
輸出功率: 40 W
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
類型: 2.1 Channel Stereo
封裝 / 箱體: PowerSSO-36
THD + 噪聲: 0.2 %
電源電壓-最大: 21.5 V
電源電壓-最小: 4.5 V
最小工作溫度: - 20 C
最大工作溫度: + 70 C
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標(biāo): STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 15 mA
工作電源電壓: 4.5 V to 21.5 V
產(chǎn)品類型: Audio Amplifiers
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: Audio ICs
單位重量: 480 mg
支持各種數(shù)字接口(SPI、PWM輸出和SENT,符合 SAE J2716)
TDK公司 擴(kuò)展了Micronas 3D HAL®傳感器產(chǎn)品組合,全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930*。這些產(chǎn)品支持汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場(chǎng)補(bǔ)償位置檢測(cè),同時(shí)滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求。
可根據(jù)要求提供樣品。將于2022年第二季度投產(chǎn)。
CFP15B采用優(yōu)質(zhì)材料制成,在引腳、芯片和夾片方面實(shí)現(xiàn)了零分層,能夠防止?jié)駳膺M(jìn)入,從而提高可靠性。
熱門點(diǎn)擊
- A/D采樣芯片AD7892具有±5V或±10
- 電感器在自諧振頻率(SRF)范圍內(nèi)大電流濾波
- MCF8316A磁場(chǎng)定向控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器縮短了
- PFC和LLC的高壓驅(qū)動(dòng)電路支持用于AI/M
- ST4SIM面向大眾市場(chǎng)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)
- R&S CMX500無線通信綜測(cè)儀從而實(shí)現(xiàn)S
- 簡(jiǎn)單的按鈕即可對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行配對(duì)并為其分配合適
- 4.45mm寬的CSP封裝溫度達(dá)到+50°C
- Excelitas熱釋電探測(cè)器寬泛的運(yùn)行溫度
- 積層陶瓷貼片電容器樹脂層僅覆蓋端子電極的一部
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
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- 4A,6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)
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