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ST4SIM面向大眾市場(chǎng)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM)芯片

發(fā)布時(shí)間:2021/9/29 21:50:50 訪問次數(shù):214

nPM1100 PMIC集成電池充電器設(shè)計(jì)可用于為鋰離子和鋰聚合物電池充電，可選4.1或4.2 V終止電壓，并且支持電池化學(xué)，標(biāo)稱電壓分別為3.6 或 3.7 V。

該裝置具有電池過熱保護(hù)功能，并可自動(dòng)選擇三種充電模式：自動(dòng)涓流充電、恒流和恒壓充電。

用戶可通過電阻器選擇最大充電電流，范圍為20 mA至400mA。該充電器還具有放電電流限制器，并且符合JEITA 標(biāo)準(zhǔn)。

這個(gè)高效降壓穩(wěn)壓器可以在 1.8、2.1、2.7 或 3.0 V 的可選輸出電壓下提供高達(dá)150 mA電流。

制造商:Rubycon產(chǎn)品種類:鋁電解電容器 - 徑向引線型RoHS: 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors端接類型:PC Pin電容:47 uF電壓額定值 DC:350 VDC最大工作溫度:+ 105 C直徑:10 mm引線間隔:5 mm長(zhǎng)度:35 mm壽命:12000 Hour容差:20 %紋波電流:450 mA最小工作溫度:- 40 C引線類型:Cut系列:商標(biāo):Rubycon損耗因數(shù) DF:0.2產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors500子類別:Capacitors

符合 GSMA 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)和車用SIM/eSIM芯片.

配備物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接蜂窩網(wǎng)絡(luò)所需的全部服務(wù)

提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸和芯片級(jí)封裝

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場(chǎng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫汽車環(huán)境中,高耐久性焊接越來越多被用于防止芯片組件和安裝基板之間焊接裂紋。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）

nPM1100 PMIC集成電池充電器設(shè)計(jì)可用于為鋰離子和鋰聚合物電池充電，可選4.1或4.2 V終止電壓，并且支持電池化學(xué)，標(biāo)稱電壓分別為3.6 或 3.7 V。

該裝置具有電池過熱保護(hù)功能，并可自動(dòng)選擇三種充電模式：自動(dòng)涓流充電、恒流和恒壓充電。

用戶可通過電阻器選擇最大充電電流，范圍為20 mA至400mA。該充電器還具有放電電流限制器，并且符合JEITA 標(biāo)準(zhǔn)。

這個(gè)高效降壓穩(wěn)壓器可以在 1.8、2.1、2.7 或 3.0 V 的可選輸出電壓下提供高達(dá)150 mA電流。

制造商:Rubycon產(chǎn)品種類:鋁電解電容器 - 徑向引線型RoHS: 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors端接類型:PC Pin電容:47 uF電壓額定值 DC:350 VDC最大工作溫度:+ 105 C直徑:10 mm引線間隔:5 mm長(zhǎng)度:35 mm壽命:12000 Hour容差:20 %紋波電流:450 mA最小工作溫度:- 40 C引線類型:Cut系列:商標(biāo):Rubycon損耗因數(shù) DF:0.2產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors500子類別:Capacitors

符合 GSMA 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)和車用SIM/eSIM芯片.

配備物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接蜂窩網(wǎng)絡(luò)所需的全部服務(wù)

提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸和芯片級(jí)封裝

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場(chǎng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫汽車環(huán)境中,高耐久性焊接越來越多被用于防止芯片組件和安裝基板之間焊接裂紋。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）

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