位置與速度傳感器、電路保護(hù)解決方案、磁性組件、微電子模塊、面板控制器及電阻產(chǎn)品，服務(wù)產(chǎn)業(yè)涵蓋汽車、工業(yè)、消費(fèi)、通信、非關(guān)鍵性的生命支持醫(yī)療（低/中風(fēng)險(xiǎn)）、音訊以及其他各種市場。

Bourns®與Bourns標(biāo)識為柏恩的注冊商標(biāo)，惟有Bourns許可并取得適當(dāng)?shù)拇_認(rèn)后才可使用。其他列出的名稱與品牌為其各自所有人的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

Bourns®產(chǎn)品并非設(shè)計(jì)用于“救生”、“性命攸關(guān)”或“維持生命”應(yīng)用，也不適用于Bourns®產(chǎn)品故障可能導(dǎo)致人身傷害或死亡的任何其他應(yīng)用。

FT1700芯片基于異構(gòu)多核處理器架構(gòu)，集成了4個(gè)CPU和4個(gè)DSP，即8個(gè)核心處理器，同時(shí)還集成了一個(gè)實(shí)時(shí)處理器，可用于實(shí)時(shí)系統(tǒng)控制.

視覺AI DSP可用于高性能機(jī)器視覺計(jì)算陣列，另外還有4K圖像/視頻編解碼，以及高性能有線/無線數(shù)據(jù)接口可用于傳輸實(shí)時(shí)音頻/視頻流。

SOM是FT1700的最小系統(tǒng)核心板，提供高穩(wěn)定性算力評估環(huán)境、豐富的外設(shè)接口驗(yàn)證能力，尤其適合市場推廣期的平臺評估、強(qiáng)調(diào)快速迭代的整機(jī)原型產(chǎn)品驗(yàn)證開發(fā)。

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