汽車(chē)級(jí)表壓集成傳感器及汽車(chē)級(jí)貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓
發(fā)布時(shí)間:2021/10/3 9:57:39 訪問(wèn)次數(shù):167
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能，并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)（總共800個(gè)）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps，可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能，聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。
其功率可達(dá)300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
相較于外商芯片供應(yīng),納芯微作為國(guó)產(chǎn)芯片提供商,擁有自主研發(fā)的MEMS設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)以及多壓力溫度點(diǎn)自動(dòng)化批量標(biāo)定技術(shù),能夠更好的保證交付,降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí)納芯微還可以根據(jù)客戶需求提供定制化MEMS晶圓產(chǎn)品以及合封產(chǎn)品，滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。
目前可提供工程樣品的還有模組封裝（5kPa~150kPa）的汽車(chē)級(jí)表壓集成傳感器以及汽車(chē)級(jí)貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓，后續(xù)都將陸續(xù)推向市場(chǎng)。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能，并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)（總共800個(gè)）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps，可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能，聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。
其功率可達(dá)300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
相較于外商芯片供應(yīng),納芯微作為國(guó)產(chǎn)芯片提供商,擁有自主研發(fā)的MEMS設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)以及多壓力溫度點(diǎn)自動(dòng)化批量標(biāo)定技術(shù),能夠更好的保證交付,降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí)納芯微還可以根據(jù)客戶需求提供定制化MEMS晶圓產(chǎn)品以及合封產(chǎn)品，滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。
目前可提供工程樣品的還有模組封裝（5kPa~150kPa）的汽車(chē)級(jí)表壓集成傳感器以及汽車(chē)級(jí)貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓，后續(xù)都將陸續(xù)推向市場(chǎng)。
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