高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。

Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問(wèn)題限制了開(kāi)關(guān)頻率，之前的技術(shù)要求設(shè)計(jì)人員在性能上做出妥協(xié)并使用復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

此外，電力電子系統(tǒng)的尺寸和重量因變壓器而變得臃腫，只有通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率才能減小尺寸。

R-UIS測(cè)試還顯示了出色的雪崩耐固性和參數(shù)穩(wěn)定性，以及柵極氧化物的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了在系統(tǒng)使用壽命內(nèi)的可靠運(yùn)行。

制造商: Micron Technology

產(chǎn)品種類: eMMC

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: MTFC

存儲(chǔ)容量: 8 Gbit

工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Reel

封裝 / 箱體: TBGA-100

產(chǎn)品: eMMC Flash Drive

商標(biāo): Micron

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

產(chǎn)品類型: eMMC

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Memory & Data Storage

后者應(yīng)用中，耦合電感器用于提供次級(jí)輸出電壓。此外，這些元件兩個(gè)繞組之間的絕緣電壓>500 V，可用作電源線中的共模扼流圈。

圖像的質(zhì)量主要由分辨率,光靈敏度和單個(gè)像素的噪音電平來(lái)決定.

和通常的取決于高SXGA分辨率密度的CIS芯片不同Samsung已開(kāi)發(fā)出新的高質(zhì)量的CIS芯片,它的性能和CCD的質(zhì)量相同.這種新的CIS芯片的最低照明低于2 lux,比和EIA標(biāo)準(zhǔn)還低10-20分之一.